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适用于PCB线路板及电子元器件的“三防”保护。刷涂工艺

适用于PCB线路板及电子元器件的“三防”保护。刷涂工艺

  • 商品货号: 2021/6/16133739938 编码: 2021/6/16133739938
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一、产品介绍

DB670为低粘度室温固化单组份有机硅胶,对PCB板附着力优良,涂摸韧性强,耐外力冲击,不易破裂;易于浸涂、刷涂、喷涂,具有良好的耐高低温性(-60~200oC)及优异的电绝缘性能,耐老化,抗紫外线;防潮、防尘、防有害气体性能优良

二、基本用途

适用于PCB线路板及电子元器件的三防保护。

三、技术参数

固化前

固化后

外观

半透明流体

抗拉强度(MPa)

1.0

相对密度(g/cm3,25

0.830.90

拉断伸长率(%)

˃100

粘度(cps

250350

硬度(邵氏A)

1020

表干(min,2550%RH

820

剪切强度(MPa

0.8

完全固化时间(2mm,25)

24h

介电强度(KV/mm)

18

固化类型

单组份脱酮肟型

使用温度范围()

-60200

体积电阻率(Ω•cm)

5.0×1016

五、使用说明

1、浸涂工艺:

   1.1将涂覆剂倒入浸桶中,进行浸涂,线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生气泡。浸涂后悬挂晾置,常温表干时间不长于四十分钟,尽可能不用加热烘干。

   1.2浸涂结束后,若有剩余涂覆剂,可倒回空的容器,密封保存,同时尽可能快的使用完;再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,不影响产品的性能,可继续使用。

2、喷涂工艺:

2.1在氮气保护下,可直接喷涂使用。

  2.2若需要更稀的效果,可用专用稀释剂稀释本涂覆剂,稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为10~20%。

  2.3将稀释后的胶装入喷壶中喷涂。

  2.4喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。

六、包装存运

1、包装:2.5L/桶

2、储运:本品为易燃化学品,请远离火源、热源;按法规搬运,储存于阴凉(室温)干燥处。

3、保质期:6个月(23oC以下)。

七、其它信息

本公司所提供的产品说明资料是基于我们对本产品性能的认识为用户提供的一种参考,但每个用户的产品有其自身的特点。因此,敬请各位用户在使用本产品前必须进行必要而全面的测试,以确定本产品的适用性。


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