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有机硅导热胶 适用于CPU与散热器,晶闸管智能控制模块与散热器

有机硅导热胶 适用于CPU与散热器,晶闸管智能控制模块与散热器

  • 商品货号: 2021/6/10114137396 编码: 2021/6/10114137396
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一、产品介绍

DB9016D有机硅导热胶是一种经过补强的单组份脱酮肟型有机硅弹性胶,室温固化,具有优良的抗高低温变化性能,使用温度范围宽,良好的散热性能,较高的粘接强度等特点。

二、应用领域

适用于CPU与散热器,晶闸管智能控制模块与散热器,大功率电器模块与散热器之间的填充粘接等,可替代导热硅脂,具有更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

三、技术参数

外观

白色触变膏状

相对密度(25g/cm3

1.70±0.05

表干(min,25)

520

硬度(Shore A

4555

抗拉强度(MPa

2.0

剪切强度(MPa

1.5

扯断伸长率(%

120

使用温度范围(

-60~250

体积电阻率(Ω·cm

2.1×1014

介电常数(1.2Mhz

2.8

介电强度(kv/mm

20.5

损耗因子(1.2Mhz

0.001

导热系数[w/(m·K)]

1.0

使用说明

1、清洁表面:用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆表面。

2、施胶:打开胶管盖帽,将胶液挤到已清洁干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3、固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化,固化过程是一个从表面向内部的固化过程,25℃,55%湿度条件下24h可以固化3~4mm。若固化部位离空气较远或不容易接触到空气,则需要的固化时间将会延长。温度较低时,固化时间也会延长。距离空气6mm处的胶完全固化需7天左右。

4、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存,再次使用时若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

包装存运

1、310ml/支,40支/箱,100ml/支,100支/箱。

2、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为1年。

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

4、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

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