光刻胶制造商有理由在2015年底时展开笑容，因为与2014年它的销售额13.7亿美元相比增长6.2%。按TECHCET Group关键材料的最新报告, 2016年全球光刻胶及延伸材料及辅助物品的市场,此种趋势会维持到2020年。总的光刻胶及延伸材料的数量继续随着投入硅片数量有些增长,但是可能在未来4年中在14亿美元徘徊。硅片数量的增加部分补偿在先进工艺制程时光刻胶厚度的减少。

　　实际上光刻材料的增长得益于采用先进制程节点的硅片在数量上增加。全球统计5年的年复合增长率，在45nm及以上硅片的投入数量减少2%，而28nm及以下硅片的数量增加10%。

　　ArF(193nm波长)光刻胶占总市场的40%。而EUV光刻(13nm)仍预测要到2020年时才开始大量使用。

　　由于在10nm节点时从成本及低产出量考虑，会采用mix-and-match混合光刻模式Nano-Implrint(NIL)光刻仅只有亚洲一家存储器厂商使用。而193nm浸入式光刻仍是所有先进工艺制程fab的首选。

　　为了提高分辨率采用延伸(extension)材料，目前有底层采用抗反射涂层(BARC),及自旋硬掩模材料(HM),再结合它的顶层涂光刻胶,称之为三层胶(TLR)方法。延伸材料也包括特殊的化学材料可用来去除光刻胶，以及通过添加材料在侧壁来缩小孔，现阶段延伸材料增长最快,2015年达6.50亿美元，预测到2020年可达7.9亿美元。

　　光刻胶的辅助品,包括去胶剂,显影液，边缘气泡去除剂(EBR),及特殊的溶剂，它的销售额由今天的6亿美元到2020年时为5.75亿美元，主要由于光刻胶越来越薄,使用数量减少。其它辅助品通常由各地的供应商自己解决，由于数量巨大，它的价格有压力。

　　全球光刻胶供应商主要有6个，占据90%市场，它包括11个能提供标准，及先进光刻胶原材料及关键辅助品的供应商。日本JSR及TOK占据53%市场，其它均在12%及以下。TECHCET能提供相关的报告。

　　本文是莫大康先生编译