日本电子组件大厂古河电工推出可利用於雷射沟槽划线(LaserGrooving)和电浆切割工法(PlasmaDicing)所用的半导体用贴布「电浆膜保护胶带(BGTape)」和延长切割胶膜(D-DAF)，可望提升半导体产品品质，预定2017会计年度(2017/4/1~2018/3/31)下半年开始量产。
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