项目名称：集成电路电子封装材料基地(安庆)项目
建设单位：安徽晶凯电子材料有限公司
项目概要：本项目性质为新建项目，位于安庆长江大桥综合经济开发区中山路与朝阳路交口东北角，本项目主要生产集成电路的电子封装材料，分两期建设，每期产品规模均为10000吨/年，且每期生产工艺及产品一致。生产的电子封装材料主要为环氧树脂成型材料，共有9种产品：通用型环氧塑料、光伏用环氧塑封料、高导热型环氧塑封料、颗粒管控型环氧塑封料、霍尔IC专用环氧塑封料、高信赖性环氧塑封料、基板封装专用环氧塑封料、车用电子封装环氧塑封料、工业用电子封装环氧塑封料。
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