加载中...

点击这里给我发消息

QQ群:417857029

国内外新闻动态

陶氏高性能有机硅事业部将亮相CHINAPLAS 2018展会

来源:互联网2018年04月13日

阅读次数:

陶氏杜邦公司(DowDuPont)特种产品业务板块旗下陶氏高性能有机硅事业部,将亮相CHINAPLAS2018展会,并在杜邦展台(展位号:#7. 2D61)推出一款可降低汽车内饰及其他应用噪声的新型有机硅添加剂。该新型添加剂可用于聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(PC/ABS),具有优异的消声性能,同时无需对成本有影响的后处理,设计自由度大,加工效率高。作为全新产品系列的第一款产品,这一业界领先的独特技术将进一步丰富公司已较为广泛的应用于性能扩展、加工性能提升及材料增强的有机硅解决方案的产品组合。

陶氏高性能有机硅事业部还将在CHINAPLAS 2018展会上展出两个TPSiV有机硅热塑性弹性体系列,无需添加增韧剂,就可带来柔软、丝滑的手感和出色的柔韧性。这两个产品系列能够提供对选择性的二次注塑的聚合物底材的强力包覆性能。

此外,陶氏高性能有机硅事业部还将在杜邦展台展出其他几款有机硅添加剂。其中两款是可提高聚酰胺化合物(PA)流动性的爽滑剂DOW CORNING™(道康宁)MB50-011母粒和DOW CORNING™(道康宁)HMB-1103母粒,可降低摩擦系数,从而提高加工性能和耐磨性。第三款解决方案是DOW CORNING™(道康宁)HMB-0221添加剂,既可用作防划痕添加剂,又可用作加工助剂。可提高汽车内饰的质量、触感和外观,同时提高了加工性能。

陶氏高性能有机硅事业部将亮相CHINAPLAS 2018展会

  • 标签:
相关阅读

本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".

网友评论

©2015 南京爱德福信息科技有限公司   苏ICP备10201337 | 技术支持:南京联众网络科技有限公司

客服

客服
电话

1

电话:025-85303363

手机:13675143372

客服
邮箱

2402955403@qq.com

若您需要帮助,您也可以留下联系方式

发送邮箱

扫二
维码

微信二维码