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双面、多层及HDI等高精密线路板生产项目

来源:互联网2018年08月03日

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  项目位于江西省吉水县工业园城西园区,工艺流程:内层覆铜板→开料→内层表面处理→内层湿膜涂布→内层曝光→内层显影→内层蚀刻、去膜→AOI→棕化→层压成次外层板→锣板边→定位孔→激光钻孔→机械钻孔→去毛刺→去钻污→化学沉铜→板面镀铜→外层表面处理→贴干膜→外层曝光、显影→酸性蚀刻、去膜/碱性蚀刻→AOI→阻焊表面处理→阻焊丝印→阻焊曝光、显影→文字印刷→OSP/喷锡/电镀镍金/化学镍金→外型加工→电测试→FQC品质检测→FQA品质监核→包装入库。

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