目前全球UV胶带市场需求以切割为主，每年的市场需求达1,500万平方公尺，每年以约10万平方公尺的幅度在增加。

　　UV胶带是感压胶带的一种，可以应用于晶圆研磨和切割、陶瓷材料被动元件及LED散热基板陶瓷片切割制程、玻璃基板研磨和切割等加工程序，使硅晶圆等元件于研磨、切割的过程中不脱落、飞散，并且在加工结束后经UV曝光，胶带能轻易自加工物件上剥除。

　　在半导体(Semiconductor)芯片的制造、存储和运输中，UV胶带可以暂时保护芯片表面免于刮伤和损坏。

　　UV照射后粘合强度变低(来源：古河电工)

　　UV胶带在半导体领域应用主要可分为晶圆研磨(Back Grinding)与晶圆切割(Dicing)用两大类。

　　来源：琳得科

　　Grand View Research市调公司预测2025年全球UV胶带市场将达到6.77亿美元。

　　以应用类别分，目前全球UV胶带市场需求以切割为主，每年的市场需求达1,500万平方公尺，每年以约10万平方公尺的幅度在增加;2020年UV胶带在晶圆切割应用的市场产值预估为2.08亿美元。

　　而在半导体封装轻薄要求下，晶圆研磨减薄的比重增加，对于晶圆研磨胶带(Back Grinding Tape; BG Tape)的需求增加，2014年全球晶圆研磨胶带的市场需求约1,032万平方公尺，未来每年约增加40万平方公尺，2015年晶圆研磨用UV胶带占UV胶带市场产值40%以上，年均复合成长率9.2%，预估2020年市场产值将达到2.05亿美元。

　　其他应用的市场产值年均复合成长率13.4%，到2020年预估市场产值为2,510万美元。

　　目前UV胶带供应商多为日本业者，如三井化学东赛璐(Mitsui Chemicals Tohcello)、琳得科(LINTEC)、日东电工(Nitto Denko)、古河电工(Furukawa Electric)、住友电木(Sumitomo Bakelite)等，市占率近七成。而韩国等其他国家虽有厂商也推出相关产品，但市占率不高。

　　◤ 三井化学东赛璐

　　三井化学东赛璐是三井化学的全资子公司，公司于2017年在台湾成立半导体制程用胶带(ICROS™胶带)的制造公司。该工厂一期新建工程于2018年5月动土，将投资17亿元，预计2019年完工，可望增加ICROS胶带年产能380万平方公尺，就地供应台湾需求。

　　◤ 琳得科

　　琳得科的Adwill提供紫外线硬化型切割胶带、高性能研磨胶带、及半导体封装制程不可欠缺的切割黏晶胶带和芯片背面保护胶带。

　　来源：琳得科

　　◤ 日东电工

　　日东电工官网显示，公司正在研发一款耐热性背面研磨胶带。

　　来源：日东电工

　　耐热性背面研磨胶带的作用相当于对晶圆背面进行二次加工，背面研磨处理后，可对贴有耐热性背面研磨胶带的晶圆进行加工(湿法腐蚀、灰化、金属化、曝光/加工等)。

　　来源：日东电工

　　这款新型研磨胶带可用于电源设备、分离元件等晶圆背面的湿法腐蚀或金属化加工、 IGBT 等复杂的晶圆背面加工以及其他需要一定热量的半导体加工。

　　◤ 古河电工

　　古河电工半导体用胶带主要用于硅及玻璃等半导体晶片的加工工序。在晶片研磨切割加工过程中，通过高粘合力对晶片进行固定，加工结束后，经紫外线(UV)照射后粘合力将会减弱，更易于胶带剥离和芯片拾取。

　　来源：古河电工

　　此外，还备有用于将半导体芯片粘合到基板上等的、芯片粘结薄膜与切割胶带融为一体的切割和芯片粘结薄膜。

　　今年4月，公司最新公布了三款新型半导体工艺用胶带：用于SDBG / GAL工艺的背面研磨带、用于高凸起晶圆的背面研磨胶带、导电性芯片粘结薄膜。

　　◤ 住友电木

　　住友电木株式会社是生产半导体、电子零部件、汽车、建材、包装、医疗等领域所使用的塑料产品的综合制造商。

　　公司「LOC粘接薄膜ITA」与此前的产品IBF3000系列相比，具有耐高温性，在原有产品的基础上，公司又研发生产了可以在低温环境下作业的IBF8000系列，从而缩短工程时间和成本。