在英特尔与AMD互相竞争的数十年里，双方除了在产品上针锋相对以外，也常常隔空打口水仗，而“胶水多核”就是当年双方的一次非常经典的撕逼大战。

二者在真假多核这个问题上展开了长达数年的争论，一度被玩家传做笑谈，但是没成想十年之后“胶水多核”居然真的成了业界主流，这到底是怎么一回事儿呢？今天我们就来一起了解一下吧！

1.“胶水多核”之战

所谓“胶水多核”处理器并不是真把胶水填充进CPU里面，而是使用特殊方法将两个或更多芯片封装在一起。率先开此先河的是英特尔在1995年发布的Pentium Pro，它是全球首款支持超过4GB内存的处理器，也是第一次将“胶水工艺”的概念进行实践，并被英特尔后续N多款CPU所沿用。

而此时AMD X2CPU则采用“真双核”方案，并且指责英特尔在拿“假双核”欺骗消费者，双方口水仗一触即发，争吵最激烈的时候AMD甚至在媒体面前直接拿自己的真四核和英特尔的酷睿2进行对比，列出各项指标来驳斥英特尔的流氓行为，虽然AMD占理，但……人家初代酷睿确实好用，输了真理的英特尔却赢了市场。

2.大家一起来糊胶水吧

随后数年里虽然两家时不时也会翻出旧账互骂一番，但大家似乎越来越乖，慢慢也不再提“胶水多核”的事，为什么呢？因为大家都开始玩胶水核心了！尤其是在高端服务器处理器市场，这种现象尤为严重。

无论是英特尔至强还是AMD霄龙，都在疯狂堆核心数和线程数，比如英特尔家的28核56线程Skylake-SP处理器，AMD家的64核128线程“罗马”处理器，这类CPU所采用的就是升级版的胶水粘合技术。

3.CPU性能升级的困境

随着摩尔定律的失效，芯片很难再单靠工艺精度所带来的红利去提升性能了，在成本与技术双重困顿下，为了对高频多线程处理器依赖度极高的数据中心的运算需求，无论英特尔还是AMD都再次拾起当年被骂惨的MCM多芯片模块技术，通过野蛮粗暴的方式疯狂堆核心，看似突飞猛进，实则原地踏步。

现在大家对“胶水多核”应该有所了解了吧？它不仅仅是消费者对CPU无用多核的讽刺，也是厂商们的无奈，大家对此如何认为呢？