4月8日，国家发改委发布了《产业结构调整指导目录(2019年本,征求意见稿)》中提及鼓励改性型、水基型胶粘剂和新型热熔胶，环保型吸水剂、水处理剂，分子筛固汞、无汞等新型高效、环保催化剂和助剂，安全型食品添加剂、饲料添加剂，纳米材料，功能性膜材料，超净高纯试剂、光刻胶、电子气、高性能液晶材料等新型精细化学品的开发与生产。
近年来，在国家政策大力支持下，中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济支柱型产业之一。其中胶粘剂行业也在电子行业的带动下取得了较大发展。
胶粘剂在电子工业中应用非常广泛，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、共形覆膜和SMT贴片等。胶粘剂除了做机械紧固外，还要满足导热、导电、绝缘，并适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。若胶粘剂一旦失灵，极有可能导致整台设备出现故障甚至停止运行，严重影响用户的正常使用。
一
不同种类胶粘剂在电子工业中的应用
1.环氧胶：在电子工业中的应用最为广泛，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。
2.有机硅胶：适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。
3.热熔胶：在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下，可选用热熔胶。
4.丙烯酸酯胶：丙烯酸酯胶粘剂具有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。
5.聚氨酯胶：从低温至121℃能始终保持柔软、坚韧、牢固。
6.预涂聚乙烯醇缩丁醛：可以形成坚韧且易组装的接头。
二
胶粘剂在微电子领域中的主要应用
1.管心粘接；
2.电路元件与基板粘接；
3.封装；
4.印制线路板。
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