近日，楼斌对魅族16s进行拆解时发现SoC无封胶处理，并表示因为无封胶处理的SOC会随着时间的推移导致金属触点氧化，从而影响手机的使用寿命。

之后，经过对小米9的拆解，小米9同样也没有封胶。

SoC未做封胶处理，会有哪些影响，真的会影响手机使用寿命吗？

其实，主板设计是和手机整体设计有关的，如果主板AP位置设计的不好，或者在CAE仿真的时候发现主板内应力分布不均，或者是异形板容易弯曲导致焊盘会脱落，或者是在跌落测试的时候NG或者Re率没过，找到原因后就可能需要对主板上的AP做点胶处理。

事实上点胶解决的核心问题就是一点：防止AP脱落。

所谓点胶能保护焊盘不被氧化和防水，你们看看就好，业内点胶没有在保护气体环境下做的，而且大部分都是机器从两边注胶做underfill，指望这些随缘渗透的胶能够帮焊盘锡球完全阻隔氧气和水，不如去担心下单位上5年寿命的电脑主板上BGA封装的北桥芯片会不会焊点氧化脱落，而且现在NSMD之后焊盘统在计学上可靠性相对SMD能提升3倍以上，完全不用担心。

而且还有这种边角封胶，和防水抗氧化没有任何关系，就是加固上面的芯片，边角封胶的好处是修的时候容易拆卸不容易残胶。

而且至少就了解的情况，给军方的PCB是绝对不封胶的，原因是什么就不讲了，和消费电子完全不一样。

所以要知道这东西对于厂家来说是两面性的，因为AP做underfill就是为了降低意外情况碰撞跌落造成AP松脱，可能的锡球薄弱点断路之类造成的失效，这东西你是不可能可以预测什么时候发生的。各个厂家自己内部肯定有维修备件的备料计划，也会对上期手机的返修率和故障点有准确的统计，因为这关系到成本控制，也就是赚不赚钱的问题，厂家都是非常上心的。

如果小米自己不封胶，而主板设计和CAE仿真故意忽略了问题，或者为了省封胶钱导致ng率提高跌落测试放水通过，都会导致售后成本提高很多，在厂家后台的返修记录里，AP焊接相关的失效多了，保内售后成本变的难看，公司的售后的报表肯定会很难看，信不信管售后维修的老大会来公司砍人的。

换句话说，不点胶不能说明抗跌落上肯定容易出问题，点胶也不能说明这个公司设计差，都要看公司自己的需求的。

关于楼斌那个，我也要帮楼斌说一下。因为小米为了预防可能的脱落，DRAM和SOC封装一起时上面是被屏蔽罩压住的，所以楼斌不可能一眼看出来，就是单纯被屏蔽罩遮住了，而魅族16s的封装是裸露没有被屏蔽罩覆盖的。我推测楼斌是通过拆手机时取sim卡槽发现没有防水胶圈，然后拆下后盖发现胶条不够多而且背面没有贴满散热贴，主观认为魅族这款机器阉割了，才会去特意关注封胶问题的。

要知道点胶才多少成本，还没有带防水胶圈的金属sim卡槽增加的成本多，更别说一些非拆机看不见的其他东西很多消费者一辈子都感受不到的东西可以省，根本没有道理去扣这种直接反映在消费者使用体验和售后成本上的东西。另一方面，主板优化设计和焊盘工艺变化来做到不上AP封胶还能通过可靠性测试也都是要钱的，跌落测试造假结果可以骗自己，又骗不了物理学和统计学，真实概率都会反应在你售后，如果你手机一摔就坏，信不信售后维修的老大尖刀捅到你胸膛。而且修理师傅都知道小米从1代就祖传没胶，销量起起落落跟这个根本没啥关系。

然后说说不封胶的好处，其实也只有搞维修的知道，首先吹芯片很难吹下来，然后清理焊盘的时候要专门溶剂去清胶，如果焊盘上胶有一丁点没清干净盖住了哪个焊点。

修起来肯定是希望没有封胶的，但是也不能说明不封胶就说明修的多，这就跟手机电池上易拉胶一样，上易拉胶不代表手机就容易坏，不上易拉胶也不代表手机就不容易坏。

来看一下世界范围内（报告显示统计了欧美亚和澳大利亚）统计的诊断维修数据，这是2018年Q3当季的数据，来自Blancco。

测试后发现单机特征性故障的概率前五：

CPH1859是OPPO的realme 1

低配不到1000块

ONEPLUSA6000是三星闪存版本的1+6

这个先不看，原因可能是极客比较挑

RedMi Y2是红米S2的国外版本

低配不到1000块

BND AL10是荣耀7x

这也就是1200左右，当时新买可能贵点

RedMi 5就是红米5

低配799

说白了你们会发现都是低端机问题多，甚至可以说不是品牌问题，而是售价问题。都是那些销量最大，日常需要在最艰苦环境生存的低端机故障率高，而且故障主要发生在这些地方，和主板AP都没关系。

就整体故障率来说， 注意左边那列数字不是整体故障率，是客户觉得有问题，把手机带到店里，经过检测后发现确实是手机问题的概率。

小米，占据了总检测数量的17.4%，故障确诊的概率是17.7%

2018全球手机均价956元

三星，占据了总检测数量的24.7%，故障确诊的概率是16.9%

2018全球手机均价2033元

华为，占据了总检测数量的10%，故障确诊的概率是12.1%

2018全球手机均价1694元

OPPO 和VIVO 则是国产头部厂商同价位手机中故障率最低，品控最好的，国内国外都能看出来，这里不赘述了。

如果把小米的故障诊出率和均价都划归到100%，那第二名三星就是用212%的价格 换了95%的诊出率，第三名华为就是用177%的价格换了68%的诊出率。

除了三星平均价格高反而故障诊出率高以外，小米和华为都满足价格越低故障诊出率越高，价格越高故障诊出率越低这个规律，而且都是接近正态分布的关系（贵77%，少32%），就已经基本排除了品牌问题和工艺问题，因为都是是显著和价格相关，而不是某个牌子就是故障率高，某个牌子就是故障率低。当然三星除外。

苹果品控应该是世界第一，但是仍然架不住时间长，这个没有办法的，同样时间安卓都换两个了，这也得很多低端机故障诊出率高的原因：穷的买低端机的也不一定舍得换。

现在手机大规模是生产都是代工厂货，小米的数字旗舰基本上是廊坊富士康（主力）和南京英华达，现在多了个比亚迪出货，这三家点胶的机器都很成熟可靠，所以也肯定不会是没有点胶机器或者点胶很贵所以要偷工减料的问题。

总结一下就是，综合平均售价来看，头部厂商里小米在全球统计中手机的故障率是没有偏高的，而是正常水平。封胶问题并没有造成小米的故障率超过其他头部厂商。通过了可靠性测试的机器，无论点胶不点胶，最终可靠性差异很小，体现在售后成本的东西厂商没有自欺欺人的意义，而最终故障的诊断率也和品牌无关，主要和平均售价有关，国产品牌的机器都还是相对靠谱的，三星就不行了。点胶可以一定程度上降低跌落后主板出现问题的概率，但是这个概率很小，封个胶成本也不高但是影响售后维修，所以可以通过优化主板设计，优化手机设计来达成售后与用户体验的平衡，属于各个手机厂商策略的问题，不是技术问题和能力问题。

这次魅族事件我也是安静的看待，因为魅族的问题核定不在于封胶是不是必要，而是楼斌真的在应该有封胶的机器上拆出来没有封胶的机器，而且检验这个需要拆机，拿BGA或者热风枪吹整个soc和dram封装下来才能验证，装回去还异常复杂，这就实际意义上变成了抽奖机器。同时没有封胶这种事情出现在生产线上QC还没抓出来，问题其实很严重。这种事件以我的认识来看，魅族粉丝们装傻是最好的，因为谁也不知道自己的手机是不是有封胶，一旦大家开始验证才会是公关灾难。

小米这个真的是靠自己设计和屏蔽罩压封装来到达防跌落和可靠性测试的标准，这个标准是不可能降低来骗自己的，小米也用8代没有封胶的机器，事实证明了保守稳健的主板设计，不封胶也可以保证AP的稳定性和耐用性，我只是讲一个事实出来而已，没有给小米洗地的意思，因为只要小米能过可靠性测试，根本就不是问题，也不要幻想我在帮小米洗地了。