佛塑科技融资融券信息显示，2019年7月30日融资净买入361.29万元；融资余额3.97亿元，较前一日增加0.92%。
融资方面，当日融资买入757.99万元，融资偿还396.71万元，融资净买入361.29万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还17.2万股，融券余量15.74万股，融券余额66.58万元。融资融券余额合计3.97亿元。
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