加载中...

点击这里给我发消息

QQ群:417857029

国内外新闻动态

陶氏公司陶熙TC-3015有机硅导热凝胶荣膺BIG 2019可持续发展奖

来源:互联网2019年08月26日

阅读次数:

  ♦ 全球首款为智能手机开发的可重工有机硅导热凝胶,提升热管理性能以及循环使用效率
  
  有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者陶氏公司高性能有机硅近日宣布,其陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶荣获商业情报集团(Business Intelligence Group,简称BIG)颁发的“2019年可持续发展奖”,是陶氏公司今年获得该奖项的四个项目之一。
  
  陶氏公司高性能有机硅全球市场总监Rogier Reinders表示:“随着5G时代到来,智能手机产品面临的散热挑战更为严峻。陶氏公司高性能有机硅不仅致力于帮助客户解决最关键的业务挑战,也致力于提供创新的、可持续的产品和技术,携手客户和合作伙伴打造可持续发展的地球和社会,帮助客户实现其业务的可持续发展。”
  
  陶氏公司环境、健康和安全副总裁兼首席可持续发展官Mary Draves补充道:“可持续发展已成为当今全球经济发展的驱动力之一。作为2025年可持续发展目标的一部分,我们的团队正在努力开发突破性的可持续化学创新技术。我们非常感谢商业情报集团对我们的认可。”
  
  陶熙™TC-3015是全球首款为智能手机开发的可重工有机硅导热凝胶,该产品能在室温下快速固化,具有绝佳的热管理性能和可重工使用性。
  
  在室温下快速固化,精简生产流程
  
  陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。该材料是一种单组份硅树脂材料,无须混合便可使用。此外,它可在室温下固化或通过芯片自身发热固化,无需单独固化过程。该材料还可暴露于高达150°C 的温度下,加快固化。
  
  作为可印刷或可分配的产品,陶熙™TC-3015还能够整合到自动化过程中,避免了耗时的人造导热垫片贴敷过程。
  
  绝佳的热管理性能,实现芯片组的高效散热
  
  陶熙™TC-3015的可湿性极佳,相比导热垫片能够更好地降低接触电阻(Rc),实现均匀的热管理和芯片组的高效散热。使用该材料后,即便在集成电路(IC)和中央处理器(CPU)等智能手机上最热的组件也不会产生热点。
  
  良好的可重工使用性,轻松剥离无残留
  
  陶熙™TC-3015对环氧树脂和金属表面具有低附着力,具有良好的可重工使用性。它在热管理应用中可以压低至100um厚度,固化形成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫,实现电子设备在循环使用过程中的轻松拆卸和无残留剥离,从而提高消费类和通信类电子产品的组装和回收的可持续性,减少组装过程中的废弃部件数量,使设备更易维修,同时提高用以回收的报废零部件的剥离效率。
  
  欲了解更多关于陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶的产品信息,请联系陶氏公司。
  
  关于陶氏公司高性能有机硅
  
  陶氏公司高性能有机硅提供一系列性能增强的解决方案,以满足全球客户和行业的不同需求。从运输、照明到建筑、化学制造,陶氏公司高性能有机硅业务帮助我们的客户解决最具挑战性的问题。作为创新和硅基技术领域的全球领先企业,我们致力于为市场带来新的解决方案,为客户提供更多帮助,并不断改善全球消费者的生活。访问https://consumer.dow.com/en-us.html以了解更多信息。
  
  关于陶氏公司在中国
  
  陶氏公司于1979年进入中国市场,在19个地点(其中包括9个制造基地)运营,员工约3,260名,为消费者护理、基础设施、包装等行业客户提供服务。陶氏公司在亚太区10个国家运营21个制造基地,2018年实现95亿美元估算销售额。
  • 标签:
相关阅读

本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".

网友评论

©2015 南京爱德福信息科技有限公司   苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100

客服

客服
电话

1

手机:18114925746

客服
邮箱

565052751@qq.com

若您需要帮助,您也可以留下联系方式

发送邮箱

扫二
维码

微信二维码