硅宝科技拟以自有资金人民币1000万元在中国深圳设立研发中心，具体注册地址待定，主要从事：有机硅材料、粘接密封材料、电子元器件用包封灌封材料、电池材料、其它合成材料等新材料产品的开发、销售；技术及信息开发、咨询、服务、转让；试验评价；检测技术服务；货物及技术进出口业务等。公司于9月24日召开第五届董事会第七次会议、第五届监事会第七次会议，审议并通过了《关于拟对外投资暨设立硅宝（深圳）研发中心的议案》。
本站所有信息与内容，版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿，如读者对作品版权有疑议，请及时与我们联系，电话：025-85303363 QQ：2402955403。文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。转载本站的内容，请务必注明"来源：林中祥胶粘剂技术信息网（www.adhesive-lin.com）".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持：建站100
加载中...
