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陶氏|汉高|回天|高盟等胶业大佬纷纷布局5G消费电子用胶市场

来源:互联网2019年11月19日

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5G,全称是第五代移动电话行动通信标准,也称第五代移动通信技术。5G网络的速度可能会达到4G网络的20倍甚至40倍以上。“5G”绝对是2019年网络出现频率最高的热词之一, 5G时代正在快步向我们走来。2019年6月6日,我国工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照,这意味着中国的5G商用时间整整比原计划提速了一年,我国将成为自韩国、美国、瑞士、英国之后,全球第五个开通5G服务的国家。

5G时代的到来,毋庸置疑,对社会各行各业都将产生深刻深远的影响,以智能手机、可穿戴设备为核心的消费电子产业首当其冲。消费电子产业链,上游包括芯片、软件系统等,中游包括天线、连接器、面板、摄像头、电池等零部件,下游包括各种整机组装等。5G时代到来,势必将催动消费电子产业迅猛发展。而消费电子产业链的各个环节都需要大量用到胶粘剂和密封剂。因此,消费电子产业的高速发展,自然会给消费电子用胶行业的发展带来广阔空间和无限商机!鉴于此,国内外很多前瞻性强、颇具实力的胶粘剂企业,早已纷纷在消费电子用胶领域排兵布阵,以期在未来激烈的市场竞争中抢占先机。

陶氏:押宝散热材料、进军电磁屏蔽市场

陶氏|汉高|回天|高盟等胶业大佬纷纷布局5G消费电子用胶市场

散热是手机正常运行必须克服的难题,导热材料也是5G产业链上游的关键材料之一。在5G浪潮下,导热材料将迎来增量需求,市场规模有望打开新空间。据预测,全球界面导热材料的市场规模将从2015年的8亿美元提高到2020年的11亿美元,复合增长率超7%。

而且随着5G的到来,高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长,使得设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在,电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重,电磁屏蔽材料的作用愈发明显。

为此陶氏在短短的一年里率先推出了用于手机散热的有机硅导热凝胶,解决了手机的“散热之痛”;推出了可与大多数基材良好粘合,且具有出色的可重复加工性且不留残胶的高性能粘合剂。

同时针对电磁屏蔽材料,在今年,陶氏推出了性能可靠,电磁兼容性能好,适用于交通、通信、消费品市场等要求极为严苛的电气电子应用领域的新型有机硅导电胶粘剂,同时改新产品在广泛的电磁波振动频率内拥有强大的电磁兼容能力,并具备持久的机械及导电性能。

汉高:布局通讯设备、智能手机和新能源汽车等领

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作为粘合剂/电磁屏蔽电子材料领先者,汉高在5G时代的通讯设备、智能手机和新能源汽车等领域都有布局,包括5G芯片散热用半烧结芯片粘接胶、通讯设备用高导热垫片、芯片级电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案、手机摄像头模组粘接保护材料、汽车摄像头和车载雷达底部填充材料等等。

瓦克:扩建生产基地,助力电子电气领域发展

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随着5G等电子消费市场的兴起,触屏领域也在快速发展,以手机触摸屏为例,目前手机触屏上用的还是传统的亚克力胶水,采用光学有机硅胶还不普遍。由于传统的亚克力胶水存在有抗紫外、耐候性等问题已不能满足市场的需求,而有机硅的收缩率大约为千分之一,且没有黄变现象,不受强光照射影响的优点,因此,瓦克非常看好光学有机硅胶在触屏上的应用。

汽车市场已成为光学有机硅胶的爆点市场,再加之5G的兴起及快速发展,瓦克十分看好这一领域。近年来瓦克也致力于开发各类有机硅光学贴合凝胶,将不断逐步取代传统的亚克力胶水。除了光学有机硅胶市场外,瓦克也非常看重硅橡胶市场的发展,计划和已经投产的硅橡胶项目也在紧锣密鼓的进行着,2018年至今先后在韩国、印度、德国、美国、中国等地不断扩建生产线和生产基地。

回天新材:成立专门的通讯事业部以华为为突破口进军5G通讯

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回天新材很早就进入了电子电器用胶市场,在广州花都专门成立了广州回天新材料有限公司深入开拓这一细分市场。据公开信息显示,其上半年在LED用胶市场表现强劲,延续业绩高增长趋势。

近期,针对5G产业的迅猛发展,回天新材抓住中美贸易战背景下美企对华为断供、国产替代进口的历史机遇,2019年7月专门设立了通信事业部,重点服务于华为项目。目前已有硅胶、环氧胶以及聚氨酯等40余款产品与华为达成合作共识,多款产品进入华为一级资源池,项目正按双方预设节点进度有序推进。此外,回天“9761”有机硅导热胶粘剂应用于苹果公司某定性产品器件导热固定,2019年预计供货量可达1.8亿部。

随着5G网络、移动技术和连接设备在其他领域的快速发展,回天新材将加速形成对国外品牌的进口替代,推进回天胶粘剂在电子通讯相关领域的规模化应用,公司预计2019年通讯电子类用胶销售额将突破5000万元,2020年有望实现1.5个亿以上营收。

高盟新材:参股北京科华,拓展电子化学品领域业务

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2019年7月15日 ,高盟新材发布公告,拟以自有资金1998万元购买北京科华微电子(600360)材料有限公司(以下简称“北京科华”)3.67%的股份。

高盟新材表示,根据公司未来发展战略,结合国内外新材料行业发展趋势,公司积极探寻在电子及半导体应用领域先进高分子材料方面的发展机会。公司希望通过参股电子化学品领域公司,寻求双方在技术、业务和市场方面相互协同,对公司进一步拓展电子化学品领域业务具有积极作用,符合公司的战略布局。本次投资北京科华,可为公司带来一定的投资收益,有利于进一步拓展公司在电子化学品领域市场。

康达新材:控股、参股多家公司,布局军工电子和消费电子领域

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看好电磁兼容产品市场的发展,康达新材2017年启动对必控科技发行股份购买资产项目,目前必控科技已成为康达的控股子公司。必控科技主要从事电磁兼容设备、电磁兼容加固产品及屏蔽材料的研发、生产与销售。

2018年,康达新材又以自有资金11,250万元收购深圳市易快来科技股份有限公司25%的股权。易快来主要从事研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组。易快来在军工电子、军用物联网系统等领域已开始多方位业务布局。公司与易快来还签署《战略合作协议》,促进双方在前沿军工电子信息化、军用物联网系统及民用消费电子业务方面的发展,实现优势互补、资源共享、协作创新。

硅宝科技:携“有机硅电子披覆胶”进军电子胶领域,填补国内空白

陶氏|汉高|回天|高盟等胶业大佬纷纷布局5G消费电子用胶市场

硅宝科技较早在行业内推出了导热灌封胶产品应用于电子电器行业,随着近年来公司在电子电器用胶产品开发投入的不断加大,公司依托国家企业技术中心、国家实验室认可(CNAS)检验中心等众多国家级创新平台,开发出系列电子电器用灌封、粘结、导热和“三防”有机硅新产品。硅宝科技开发的有机硅电子披覆胶具有无溶剂、粘度低、粘结性能好、与加成型产品接触不中毒,以及“三防(防潮、防霉、防盐雾)”性能优良等特点,可为客户提供多种三防解决方案。硅宝“有机硅电子披覆胶”产品技术创新性强,填补了国内空白,产品性能指标达到国际先进水平。

可以预见,5G时代,消费电子产业将迎来令人振奋的发展高峰,对众多胶企而言,这是一次非常难得的历史机遇。除了上文提到的企点外,巴斯夫、亨斯迈、杜邦、赢创等跨国巨头,也皆纷纷布局5G材料市场。未来已来,5G材料市场的竞争已开启,谁能把握住这次历史机遇,在未来竞争中胜出,需要大家拭目以待!

来源:胶友之家

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