硅宝科技：公司一直致力于半导体芯片、无线耳机等各类新用胶领域的开发与拓展

• 标签：

• · 胶粘剂和胶粘带行业信息周报（2019.12.2-12.8）
• · 北京粘接学会组织召开“航天精密...
• · 胶粘剂和胶粘带行业信息周报（2019.11.4-11.10）
• · 2019年第三季度胶粘剂和胶粘带行业进出口情况
• · 6家胶粘剂上市公司前三季净利最高增4倍！
• · 胶粘剂和胶粘带行业信息周报 （2...
• · 知名粘合剂公司洛德被派克汉尼汾36.75亿美元收购！
• · PUR胶攻城狮绝不可错过的两件事！
• · 第十六届亚洲地区胶粘剂协会领导人会议在首尔圆满召开
• · 2019中国国际粘接技术大会会议议程
• · 2019第二届全国反应型热熔胶粘材料技术与应用创新论坛
• · 高性能水性压敏胶的研究（收藏版）

本站所有信息与内容，版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿，如读者对作品版权有疑议，请及时与我们联系，电话：025-85303363 QQ：2402955403。文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。转载本站的内容，请务必注明"来源：林中祥胶粘剂技术信息网（www.adhesive-lin.com）".