近日，新三板公司恒坤股份完成了股票发行认购，定增融资1.67亿元，获得前海股权投资基金（有限合伙）、深圳市创新投资集团有限公司等知名基金认购。

据公告，恒坤股份以11元/股的价格，向包括控股股东及实际控制人易荣坤在内的9名投资者，合计发行1517.27万股，募集资金1.67亿元，全部用于公司及各级全资或控股子公司补充流动资金。 

目前，恒坤股份已经掌握了光刻胶与前驱体的研发和生产，并于2019年初在漳州设立了光刻胶生产基地和在大连设立了前驱体生产基地。

光刻胶常被称为是特殊化学品行业技术壁垒最高的材料，面板微米级和芯片纳米级的图形加工工艺，对专用化学品的要求极高，不仅材料配方特殊，品质要求也非常苛刻。

根据近期曝光的新一轮修订的《瓦森纳安排》，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，主要涉及光刻软件以及12寸晶圆技术，目标直指中国正在崛起的半导体产业，其中光刻工艺是半导体制造中最为核心的工艺步骤之一，高端半导体光刻胶出口或被隐形限制。

现阶段，尽管国内半导体光刻胶市场被日韩企业所垄断，但在国家科技重大专项政策的推动下，苏州瑞红、北京科华等国产厂商已经实现了部分高端半导体光刻机技术的突破。

目前，晶瑞股份（苏州瑞红）承担了国家重大科技项目 02 专项“i 线光刻胶产品开发及产业化”项目并通过验收，在国内实现了 i 线（365nm）光刻胶量产，并在中芯国际、扬杰科技、士兰微等知名半导体厂通过了单项测试和分片测试，取得了客户的产品认证。

同时，子公司苏州瑞红研发的 RZJ-325 系列光刻胶、高粘附性光刻胶RFJ-210G、TFT-Array 光刻胶部分产品、厚膜光刻胶 RZJ-T3520 等光刻胶产品也取得重大进展将逐步推向市场。

北京科华现代化光刻胶生产线主要以 g 线和 i 线正胶为主， 分辨率最高能够达到 350nm 的水平。到 2009 年5 月，建成 g/i 线正胶生产线（500 吨/年）和正胶配套试剂生产线（1000 吨/年）。

来源：中国证券网