8月15日，上海新阳半导体材料股份有限公司（简称：上海新阳，股票代码：300236）发布公告称，拟向特定对象发行募集资金不超过15亿元，投向集成电路制造用的高端光刻胶研发和产业化项目，以及集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。

公告显示，本次向特定对象发行募集资金拟将有7.3亿元投资于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，主要目标为实现 ArF 干法工艺使用的光刻胶和面向 3D NAND 台阶刻蚀的 KrF 厚膜光刻胶的产业化，力争于 2023 年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，填补国内空白，达到国际先进技术水平。

高端光刻胶是集成电路制造最为关键的基础材料之一，但目前高端光刻胶几乎全部依赖进口，比如东京应化、住友化学等这些企业几乎占据了国内外高端光刻胶市场全部份额。上海新阳力争于 2023 年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，填补国内空白，达到国际先进技术水平。

上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市。二十年来，上海新阳形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，已申请授权国家专利210项，其中国内发明专利102项，国际发明专利8项。紧密围绕两大核心技术，开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料，产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，成为中国半导体功能性化学材料和应用技术与服务的知名品牌。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的高端光刻胶产品与应用，即将形成公司的第三大核心技术。

来源：上海新阳、半导体前沿