由粘接资讯、新材料产业联盟、深圳国际薄膜与胶带展联合主办的 “2020（第二届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛暨2020（第三届）中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”，将于2020年11月19~20日在深圳召开。这次论坛历时4个月精心准备，成功邀请了22+名企名校的大咖专家和精英代表，直面5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶市场分享重磅报告，一同精准把脉中国胶粘材料市场的最新发展趋势和机遇。

其中，主办方非常荣幸邀请到了 有“专家中的专家”之称的烟台德邦科技有限公司总经理陈田安博士作主题报告发言。

德邦科技 陈田安总经理/博士

陈田安博士，美国内布拉斯—林肯大学有机/高分子化学专业博士，半导体材料专家，曾在世界500强企业担任要职，具有二十多年的产品开发及管理经验，被授权40多项国际专利，曾荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”、“中国侨界贡献奖”、“中国留学人员创业园十大创业领军人物”、省“泰山产业领军人才”等多项荣誉，在国际国内享有卓著声誉，现任烟台德邦科技有限公司总经理。

陈田安博士在本次深圳新兴用胶市场论坛上的报告题目是： 《功能胶粘剂在智能消费电器和新能源领域中的应用和进展》，相关授课内容的核心纲要整理摘录如下：

一、 功能胶粘剂简介

1、电子封装及组装趋势

2、功能胶粘剂产品体系

3、功能胶粘剂功能介绍

4、功能胶粘剂工艺适用性

5、功能胶粘剂的主要应用领域介绍

二、 功能胶粘剂在智能消费电器中的应用

三、 功能胶粘剂在新能源领域的应用

烟台德邦科技有限公司成立于2003年，是集研发、生产、销售于一体的，具有高度自主知识产权的创新型国家级高新技术企业。

德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、结构粘接材料及胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。

德邦科技聚焦半导体电子材料，致力于成为一站式供应商，为客户提供全套产品解决方案和技术服务，为建设半导体材料强国贡献德邦力量。

德邦科技始终将环境保护作为持续发展的关键任务，积极履行社会责任。