由粘接资讯、新材料产业联盟、深圳国际薄膜与胶带展联合主办的 “2020（第二届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛暨2020（第三届）中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”，将于2020年11月19~20日在深圳召开。其中，主办方非常荣幸邀请到国际知名胶企波士胶的亚太区研发总监魏建功先生作主题报告发言。

魏建功 波士胶亚太区研发总监

魏建功先生，2008年毕业于上海交通大学高分子材料专业，2016年获得上海交通大学MBA学位。从事胶黏剂行业超过10年，一直致力于聚氨酯、聚酯、热熔胶等的开发工作。现任波士胶耐用品事业部（交通、电子、组装）亚太区研发总监、波士胶智慧包装事业部亚太区研发总监。

Bostik波士胶是全球最大的粘合剂与密封胶生产商之一，具有百年的丰富经验。2015年，波士胶被阿科玛(Arkema)集团收购，是阿科玛旗下的特种胶粘剂专家，应用市场涵盖通用交通、汽车、航空航天、工程胶粘剂、检车材料与木工、组装、消费品包装及纸品、软包装、胶带及标签等。波士胶2018年年度销售额达20亿欧元，全球4个研发中心，逾6,000名员工 。

魏建功研发总监在本次深圳新兴用胶市场论坛上发表题为《 在线固化垫圈（CIPG）在智能终端的应用》的重磅报告，其 报告内容的核心纲要如下：

一、CIPG技术概述

1 、什么是CIPG

2 、CIPG的反应机理

3 、CIPG的主要原理及配方实例

4、 CIPG与其他密封技术的性能对比

二、波士胶CIPG在电子产品的解决方案

1、 波士胶CIPG产品介绍

2 、CIPG应用介绍

11月19-20日在深圳召开的新兴用胶市场论坛和消费电子用胶论坛， 主办方历时4个月精心准备，成功邀请了24+名企名校的大咖专家和精英代表，直面5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶市场分享重磅报告。

欢迎正在从事或关注电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参会，与主办方邀请的魏建功研发总监等24位资深的技术大伽现场互动交流、深入切磋！