由粘接资讯、新材料产业联盟、深圳国际薄膜与胶带展联合主办的 “2020（第二届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛暨2020（第三届）中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”，将于2020年11月19~20日在深圳召开。其中，主办方非常荣幸邀请到中国粘接界知名专家、华南理工大学傅和青教授作主题报告发言。

傅和青 华南理工大学教授

傅和青教授在本次深圳消费电用胶论坛上将专门分享重磅级的研究报告《 高强度可拆卸聚氨酯胶的设计及在消费电子行业应用》，其 报告内容的核心纲要如下：

一、背景介绍

二、 聚氨酯胶的结构、优势及应用

三、 高强度可拆卸聚氨酯胶的介绍

1.动态共价化学及Diels-Alder(DA)反应

2.基于DA反应的聚氨酯胶的结构设计及其复合改性

3.基于DA反应的聚氨酯胶的拆卸过程研究

四、 高强度可拆卸聚氨酯胶 在电子领域的应用研究

傅和青教授， 华南理工大学教授，博士生导师，中科院双聘教授，美国Pennsylvania State University访问学者，《中国胶粘剂》、《粘接》和《水性新材料》编委，多种国内外期刊审稿人。在《ACS Applied Materials & Interfaces》、《Chemical Engineering Journal》、《Composites Science and Technology》、《Journal of Industrial and Engineering Chemistry》等期刊发表论文150余篇，被SCI/EI收录80余篇，申请发明专利30余项。主持国家自然科学基金面上项目、省科技重大专项、省部级重点项目及其他各类科研项目40余项，有50多个产品已工业化生产。

主要研究方向：（1）疏水/疏油杂化吸波涂层的设计及其机理研究；（2）无机/有机高分子纳米复合材料及其导电、导磁机理研究；（3）功能性胶粘剂应用及粘接理论研究；（4）高性能聚合物乳液、胶粘剂、油墨及其应用研究。

11月19-20日在深圳召开的新兴用胶市场论坛和消费电子用胶论坛， 主办方历时4个月精心准备，成功邀请了24+名企名校的大咖专家和精英代表，直面5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶市场分享重磅报告。欢迎正在从事或关注电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参会，与主办方邀请的傅和青教授等24位资深的技术大伽现场互动交流、深入切磋！

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