上海新阳：若光刻胶项目按计划进度进行，预计 KrF 厚膜光刻胶2022年可实现量产，ArF（干式）光刻胶项目在2023年开始量产。

11月3日，上海新阳发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过 145,000.00 万元，扣除发行费用后净额将全部用于以下项目：

上海新阳指出，此次向特定对象发行股票的背景可以总结为以下两点：

1. 目前作为集成电路制造最为关键基础材料之一的高端光刻胶材料几乎完全依赖进口，掌握高端光刻胶的产业化技术已经成为国家战略的迫切需要，同时掌握高端光刻胶的产业化技术也是为了满足公司的战略发展需要；
2. 国家政策大力扶持半导体产业，下游半导体集成电路制造的产能大规模扩充，将直接带动本土半导体电子化学品市场需求的强劲增长，以及公司超纯材料在客户端认证后订单的释放， 公司目前的产能已不能满足客户需求 ，扩大产能成为迫切需要。

◤ 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目

本项目拟以本次募集资金的 8.15 亿元投入集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目（以下简称“光刻胶项目”），主要开发集成电路制造中 ArF 干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的 KrF 厚膜光刻胶产品及配套试剂，力争于 2023 年前实现上述产品的产业化。

若项目按计划进度进行，预计 KrF 厚膜光刻胶 2021 年开始实现少量销售，2022 年可实现量产，预计 ArF（干式）光刻胶项目在 2022 年可实现少量销售，2023 年开始量产，预计当年各项产品销售收入合计可达近 2 亿元。

从行业上下游来说，光刻胶项目是实现我国集成电路产业掌握核心技术的重要一环，可减小发生类似 2019 年下半年日本限制对韩国出口三项半导体关键材料的“卡脖子”事件的可能，提高我国整个集成电路产业的安全性。

据了解，上海新阳前期已在光刻胶项目上投入大量资金，采购了包括光刻机在内的多套光刻胶研发和检测高端设备。2020 年 3 月，根据光刻胶项目资金需求，公司召开董事会决定以自有房产及设备作为抵押， 向中国进出口银行上海分行申请不超过 1.35 亿元人民币的低息贷款额度，为公司继续实施光刻胶等项目提供资金支持。

◤ 集成电路关键工艺材料项目

此次募资行为还将部分资金投资于由公司全资子公司合肥新阳实施的“集成电路关键工艺材料项目”。项目总投资额预计 35,000.00 万元，通过新建厂房、引进国内外先进的自动化生产设备和高端技术人才，将合肥新阳打造成为公司第二产业基地。

公司紧密围绕两大核心技术，开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料，产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，满足芯片铜制程90-28nm工艺技术要求，相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料（Base Line）。

另外，公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术，公司在国内半导体功能性化学材料领域的地位将更加稳固。

来源：新材料产业联盟

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