粘接资讯、新材料产业联盟、深圳国际薄膜与胶带展联合主办的“2020（第二届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛暨2020（第三届）中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”，将于2020年11月19~20日在深圳召开。这次论坛历时4个月精心准备，成功邀请了22+名企名校的大咖专家和精英代表，直面5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶市场分享重磅报告，一同精准把脉中国胶粘材料市场的最新发展趋势和机遇。

其中，主办方非常荣幸邀请到了北京中科纳通电子技术有限公司 焦柯嘉博士作主题报告发言。

北京中科纳通 焦柯嘉博士

焦柯嘉，博士毕业于中国科学院过程工程研究所，清华大学博士后。现任北京中科纳通电子技术有限公司首席专家，负责电子胶的研发工作。主要涉及晶振胶、导电固晶胶、室温固化胶、高导热绝缘胶、低温烧结银胶、PDS 银浆等产品类型。

焦柯嘉博士在本次深圳消费电子用胶论坛上的报告题目是：《 高性能导电胶在电子封装的应用》 ，相关报告内容的核心纲要整理摘录如下：

一、IC封装方法

二、导电固晶胶

三、晶振胶

11月19-20日在深圳召开的新兴用胶市场论坛和消费电子用胶论坛，主办方历时4个月精心准备，成功邀请了24+名企名校的大咖专家和精英代表，直面5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶市场分享重磅报告。欢迎正在从事或关注电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参会，与主办方邀请的北京中科纳通焦柯嘉博士等24位技术精英代表现场互动交流、深入切磋。