会场整体图

11月19日，由粘接资讯、新材料产业联盟、上海励扩展览有限公司等单位联合举办的"2020（第二届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛"在深圳隆重召开！来自新兴用胶领域的企业家、工程师、销售人员，相关科研院所和高校的教授、专家等260余人参加了本次论坛。

本次论坛紧贴胶业当前市场、技术发展实际，直面5G、消费电子、新能源汽车等最受关注的新兴用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇，为与会嘉宾带来了一场丰盛的精神大餐，为中国胶粘材料企业的快速高效发展和在新兴领域的用胶开发和应用有重要的促进作用。

粘接资讯执行主编沈文斌致辞

在会议开幕式上，粘接资讯执行主编沈文斌进行了热情洋溢的欢迎致辞，阐明了举办新兴用胶市场论坛的 初心和宗旨，就是深入推进中国新兴用胶市场的技术创新、高质发展。

加圣新材李伟博士全程主持

本次论坛由加圣（上海)新材料有限公司李伟博士主持。北京化工大学、德邦科技、波士胶、3M、智微新材、汉高、优诺电子、申威新材、美的、安品、郎搏万、四川大学等名企名校14位专家分别作了 关于5G、消费电子、新能源汽车三大新兴用胶市场方面的技术与应用创新的精彩报告。

北京化工大学张军营教授作了题为《电子胶粘剂面临的问题与挑战》的报告

德邦科技陈田安总经理/博士作了题为《功能胶粘剂在智能消费电器以及新能源领域中的应用和进展》的报告

波士胶魏建功亚太区研发总监作了题为《在线固化垫圈(CIPG)在智能终端的应用》的报告

3M王新资深技术经理 作了题为《3M创新胶粘剂及应用》 的报告

智微新材安金亮首席技术官/博士作了题为《相变微胶囊界面导热材料的开发及在5G消费电子的应用》的报告

深圳市海目星激光智能装备股份有限公司技术顾问刘锴博士作了题为《光刻胶的合成技术与应用》的报告

汉高李婷技术支持工程师 作了题为《汉高导热界面材料在消费电子领域中的应用》的报告

优诺电子陈钦研发总监 作了题为《用于消费应用类电子生产的低温制程方案》 的报告

申威科技袁慧雅总经理/博士 作了题为《辐射固化技术在5G通讯产业中的应用和挑战》的 报告

美的小天鹅电器龙小军波峰焊专家作了题为《UV三防工艺制程常见不良症结及解决方案》的报告

中科院电工研究所徐菊研究员/博士 作了题为《新能源汽车电力电子器件用有机封装材料技术及研究进展》的报告

安品有机硅吴光飞研发主任/博士 作了题为《5G和消费电子导热导电胶粘剂研究及应用》的报 告

深圳市郎搏万康红伟总经理 作了题为《5G的发展对电子环氧胶带来的机遇与挑战》的报告

四川大学邓华教授 作了题为《功能高分子复合材料的加工成型及其在5G中的应用》的报告

整天论坛现场座无虚席，14位资深专家的精彩演讲干货满满、硬核多多，赢得了现场众多与会代表的盛赞！代表们纷纷表示，本次论坛是近几年国内胶业少有的高品质的技术交流盛会，让他们收获良多，均希望以后国内类似高品质高档次的盛会能更多些。

在今年全球疫情非常严峻的背景下，本次论坛的成功举办实属不易，这离不开主办方的精心策划、悉心准备和周密布置，离不开众多资深专家的鼎力支持，同时也离不开深圳市安伯斯科技有限公司、东莞优邦材料科技股份有限公司、3M中国有限公司、摩尔材料研究院、深圳市优威高乐技术有限公司、宁厦嘉峰化工有限公司等优秀品牌企业和全体与会代表的大力支持，在此感谢所有工作人员和与会嘉宾的支持！明年我们会带来更加精彩的论坛。