会场整体图

2020年11月20日，由粘接资讯、新材料产业联盟、 2020深圳国际薄膜与胶带展等单位携手主办的 “2020第三届中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”在深圳福田会展中心成功召开。 本次活动旨在拥抱5G与新基建机遇，深入推动中国消费电子用胶市场技术创新、高效发展，来自国内外消费电子用胶领域生产企业、终端应用、科研院校的240余名行业专家和精英代表汇聚一堂，就消费电子用胶行业新市场、新技术、新应用等话题展开深入探讨和交流。

粘接资讯执行主编沈文斌先生致辞

论坛开幕式上，主办方粘接资讯执行主编沈文斌先生进行了热情洋溢的致辞，他代表论坛主办方对全体与会代表的到来表示了最热烈的欢迎和最诚挚的谢意，同时呼吁大家关注和重视中国消费电子用胶行业的发展与技术交流，一起携手推动中国消费电子用胶行业的转型升级与高质发展。

东莞市成铭热熔胶博物馆王贤胜馆长主持

本次论坛特邀东莞市成铭热熔胶博物馆王贤胜馆长全程主持，这也是他 连续三届主持消费电子用胶论坛！王贤胜馆长简要分析了 中国消费电子用胶市场高速增长的趋势、竞争格局现状，以及中美贸易战、科技战对中国胶业发展的影响，着重指出国产替代进口的机遇，以及保障供应链安全的重要性、必要性。

来自华南理工、回天新材、集泰股份、深圳大学、成铭胶粘剂、黑龙江省石化院、罗曼胶带、康达新材、澳中电子、中科纳通等名企名校的10位专家分别做了关于消费电子胶技术创新与应用实践方面的精彩报告。

华南理工大学傅和青教授作了题为《 高强度可拆卸聚氨酯胶的设计及在消费电子行业应用》的报告

回天新材邓剑生高级产品经理作了题为《三防涂覆材料在PCB上的应用》的报告

集泰股份兆舜科技（广东）有限公司刘金明高工/总工程师作了题为《柔软可压缩高导热绝缘导热硅凝胶的制备及在5G手机应用》的报告

深圳大学倪卓教授作了题为《5G热管理材料的分子设计及其工程应用》的报告

东莞市成铭胶粘剂有限公司林政鍊常务副总经理作了题为《新型UV丙烯酸酯热熔压敏胶在电子胶带上的应用研究》的报告

黑龙江省科学院石油化学研究院刘长威博士作了题为《耐高温含酰亚胺环结构树脂体系构建及在结构/功能胶粘剂方面的应用优势》的报告

罗曼胶带技术（天津）有限公司胡海彦亚太区技术支持经理作了题为《罗曼化学反应型胶带解决方案罗曼化学反应型胶带解决方案》的报告

康达新材黄冰研发部副主任/博士作了题为《结构粘接在消费电子行业中的应用》的报告

东莞市澳中电子材料有限公司阮镜棠研发经理作了题为《5G手机胶粘功能性材料需求及解决方案》的报告

北京中科纳通电子技术有限公司焦柯嘉首席专家/博士作了题为《高性能导电胶在电子封装的应用》的报告

参会代表与报告专家现场交流

论坛主办方与部分报告专家合影

本次论坛是连续第三年携手深圳国际薄膜与胶带展在福田会展中心召开。尽管今年的论坛组织受到了疫情影响，但因为5G时代催生消费电子市场旺盛需求，加上主办方的精心筹划与全力组织，本届论坛的参会人数超越预期，比去年差不多翻了一番，而且邀请的报告数量与品质对比去年也有显著提升。整个论坛现场，演讲嘉宾的演讲精彩纷呈，赢得了与会代表的一致高度认可和好评。会议期间，参会代表还就自己关心的问题向报告专家咨询和请教，报告专家一一悉心作答，现场互动氛围相当热烈！衷心期待本次论坛给所有与会代表都带去实实在在的启发与收获，推动中国消费电子用胶细分行业不断向上攀升！