上海本诺电子材料有限公司近期发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，同时公司注册资本由500万元人民币增加至555.56万元人民币，增幅为11.11%。
本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，公司成立于2009年，经营范围包含：导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售，从事货物进出口及技术进出口的业务。
据悉，本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。成立至今，本诺电子已完成多轮融资，投资方包括聚芯基金、接力基金等。
本诺电子官方消息显示，从2009年开始本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺电子有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。
2011年后本诺电子规模日益扩大，产品线大幅增加，相继开发了新系列产品：ExSilica 硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。本诺电子还将继续和上下游厂商广泛合作，致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。
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