来源:同花顺金融研究中心
同花顺(300033)金融研究中心3月3日讯,有投资者向新安股份(600596)提问, 有机硅在5G 半导体科技等方面有哪些应用
公司回答表示,有机硅材料因其良好的导热性及生理惰性等优异的特点,使其在通讯领域得到应用广泛。可用于通信设备的密封、粘接、散热、屏蔽、防尘防水、绝等方面。感谢您的关注。
本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100