来源：证券日报

　　本报讯2021年4月12日，莱尔科技在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价格9.51元/股，发行市盈率26.28倍。

　　资料显示，莱尔科技专注功能性涂布胶膜及其应用产品的研发、生产和销售。经过多年技术积累，莱尔科技在胶粘剂配方设计、精密涂布技术、智能制造技术以及新市场的产品创新等方面具备竞争优势。迄今为止，公司拥有28项核心技术，拥有200多项专利技术。

　　此次莱尔科技首次公开发行3714万股，募集资金扣除发行费用后将用于投资新材料与电子领域高新技术产业化基地项目、晶圆制程保护膜产业化建设项目、高速信号传输线（4K、8K、32G）产业化建设项目及研发中心建设项目。

　　据介绍，功能性涂布胶膜属于高技术的胶膜材料，是相关电子元器件关键材料之一、相关电子工艺制程良率关键材料之一、消费电子终端保护材料等，被广泛使用在消费电子器件、通信线缆、半导体照明、半导体封装等领域。

　　近年来，随着下游消费电子、半导体照明、汽车电子等新兴产业的发展与壮大，通过对新型材料设计研发和生产工艺的摸索改进，功能性涂布胶膜行业下游应用范围快速扩大。

　　尤其是5G时代的来临，随着超高清视频产业、车联网、3D打印的高速发展，LED线型照明市场发展、5G芯片需求拉动、智能手机中3D玻璃后盖的市场渗透率与家装、家电外壳玻璃化渗透率提升为功能性涂布胶膜市场带来更广泛的应用需求。

　　同时，超高清视频产业带来的高速信号传输需求、汽车的轻量化与智能化趋势、LED照明技术更高光效的需求以及MiniLED和MicroLED技术推进要求功能性产品具有更高性能。对于功能性涂布胶膜及其应用产品行业而言，上述市场需求与技术的迭代既是发展机遇更是行业变革。

　　资料显示，公司预计2021年第一季度主营业务收入将同步增长40%至60%，归母净利润同比增长35%至55%。

　　此外，自成立以来，公司致力于打通上下游产业链，采用先进的“功能性涂布胶膜+下游应用产品”业务模式，深耕功能性涂布胶膜及其应用领域。莱尔科技以热熔胶膜为基点，向下延伸至FFC领域，近年来以热熔胶膜为平台，持续拓宽产业链条，横向拓展至压敏胶膜领域，纵向延伸至LED柔性线路板领域。（见习记者林娉莹）