随着科学技术飞速发展，大规模工业集成化的形成，对人类自身居住环境造成无法弥补的损害，从而环境保护变得很迫切。近年来，电子技术飞速发展，电子产品对环境产生的影响日益严重，特别是电子垃圾产品，目前绝大部分电子产品系卤系阻燃，卤系燃烧后，不但发烟量大，气味难闻，而且会产生腐蚀性很强的卤化氢气体。另据文献报道，含卤素的阻燃剂在高温裂解和燃烧时会产生二恶英，二苯并呋喃等致癌物质，欧洲出台了《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用有害物质指令》，要求2006年7月1日后电子产品不得含有铅、隔、汞、六价铬等六种物质，日本也相应提出无卤阻燃之相关法令，特别SONY提出全部采用无卤材料，因此开发无卤素阻燃之基板材料势在必行，已经成为业界的工业重点。

 另一方面，人类生活的安全性越来越广受社会的关注。为提高电子产品的安全可靠性，特别对于潮湿环境条件下使用的绝缘材料(如电机、电器等)安全可靠性，开发高绝缘性产品保证电子产品安全可靠性就是近年来的一个重要的发展方向。高分子材料覆铜板所测试的CTI值(ComparativeTracking Index)，指材料表面能经受住50滴电解液(0.1％氯化铵水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值，其在一定程度上衡量此材料的绝缘安全性能，此值越高，代表材料的绝缘性越好，因此高CTI产品已成为电子行业研究发展趋势。