半导体领域是近两年我国科技行业的发展核心，而对该领域“查缺补漏”，是实现自主化、国产化的必要手段。认识到这点后，我国在半导体领域不断地耕耘、有目标的进行突破。近段时间以来，收获纷至沓来。

南大光电发布了一个好消息：其自主研发的产品——ArF光刻胶当下已具备55nm平台后端的金属布线层工艺，并通过了客户的认证，目前已成功拿到客户的第一个小批量订单。这批高端光刻胶可以应用于90nm到7nm芯片的制造。

对于我国的光刻胶市场来说，这意味着我国距离“国产替代”高端光刻胶的目标更近了一步。

关注科技行业的朋友应该还记得，前年日本曾对韩国芯片企业实施光刻胶断供，差点令三星等企业“停摆”。那么，光刻胶又起着什么样的作用呢？

众所周知，先进芯片的制程单位是纳米，纳米前面的数字越小，精度越高。也就是说大小相同的芯片，其制程越小，那么加工的精度就越高。

为了抢占高端芯片市场的先机，台积电、三星等芯片代工厂商在7nm制程之后，又马不停蹄地追赶5nm、3nm制程的芯片。而要做出这种7nm以下的高精度芯片，必不可少的一项辅助材料便是光刻胶。

光刻胶其实是制造芯片的核心材料，虽然在全球规模达到4260亿美元的半导体市场中仅占19亿美元，但在产业链中，却发挥着极大的作用。

光刻胶的主要作用在于和光刻机相配合，使电路图能够成功在硅片上显示。其在光刻工艺中占芯片总成本的35%，对芯片制程的推进具有一定的制约作用，重要性和光刻机不相上下。

简单来说，如果光刻机是锅，那么光刻机就是锅里的粮食。没有粮食，锅的存在几乎没什么意义。

和光刻机一样，一直以来我们的光刻胶也是主要依赖于进口，并在半导体发展的关键时期，被外企断供。这对我国半导体领域来说，又是一块急需去除的“心病”。

目前光刻胶市场主要被日企垄断，像日本JSR、富士电子材料、东京应化和日本信越是该市场的四大巨头企业，垄断了全球超72%的光刻胶市场。

而我国对进口光刻胶的依赖程度达90%，虽然也有自己的光刻胶产品，但只能运用于低端市场。正是因此，在全球陷入“芯片荒”的情况下，我国在光刻胶方面曾受到限制。

今年5月末，日本四大光刻胶巨头之一的信越化学，宣布将停止向国内多家一线晶圆厂供应KrF级别的光刻胶。

如果KrF光刻胶可以长期囤货的话，那么国内的芯片制造企业或许可以效仿华为，像华为囤芯片那样大量囤KrF光刻胶，遗憾的是这类高端光刻胶只能存放6至9个月，保质期较短。

因此，日本信越化学的限制将使这些厂商陷入光刻胶短缺的困境。要想彻底脱离“卡脖子”的困境，实现高端光刻胶自由，也是芯片自主化、国产化的重要部分。

不过打破光刻胶垄断，实现光刻胶自由同样不是一件易事，毕竟光刻胶的种类相当繁杂，技术壁垒极高，且属于劳动、技术和资本高度密集的产业。需要投入的成本、精力较大，但利润相对较小，因此攻克难度也很大。

好在我国的光刻胶企业南大光电、晶瑞股份等皆不遗余力地致力于该行业的突破，尤其是南大光电，近期在高端光刻胶方面获得突破，并收获到订单，这种“小小”的突破，已足够鼓舞整个行业。

万事开头难，在半导体行业的一个关键技术方面，我们又迈出了一小步。对此，希望期待国产半导体崛起的国人，不要对这看起来不起眼的“一小步”冷嘲热讽，抱臂说些风凉话，当为进步加以鼓舞、喝彩才对，你们说是吗？