为满足公司电子材料业务发展的需要，公司计划进一步扩大挠性覆铜板产能，提升公司在电子材料领域的核心竞争力和未来盈利能力，公司决定通过募集资金进行年产1000万平方米挠性覆铜板项目的投资。上述项目由公司全资子公司杭州福斯特电子材料有限公司实施，项目总投资约6.65亿元人民币。
挠性覆铜板（FCCL）是柔性印制电路板（FPC）的加工基材，其质量与性能决定了FPC的性能高低、应用领域以及市场附加值大小，是FPC的核心原材料。FPC是PCB的一种，具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，适用于小型化、轻量化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子、5G通讯基站等现代电子产品。
电子材料业务是公司近年来重点打造的新业务板块，本次挠性覆铜板项目的实施，可以进一步扩大产能，满足公司电子材料业务快速发展的需要，提升公司的市场竞争力和未来盈利能力，同时有利于完善国内电子电路行业的产业链，减少产业对关键材料的对外依赖度，为实现新材料国产化作出贡献。
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