近日，彤程新材发布公告称决定通过公司全资子公司——上海彤程电子材料有限公司在上海化学工业区内使用自筹资金人民币6.9853亿元，投资建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”。
该项目主要研究ArF湿法光刻胶工业化生产技术开发，通过建立标准化的生产及控制流程，提升高端光刻胶的质量控制水平，实现193nm湿法光刻胶量产生产；同时，逐步建立先进的集成电路及配套材料开发与应用评价平台。
公告上称，目前已完成该项目环境影响评价工作，项目建设周期为30个月，预计于2023年12月完成研发平台建设。
此次投资是彤程新材根据公司发展战略，进一步深化公司在电子材料领域的业务布局，弥补国内光刻胶技术与全球先进水平的差距，研究ArF光刻胶，特别是193nm湿法光刻胶的工业化生产技术，确定193nm光刻胶工程化放大技术、标准的生产流程及质量管控体系，研发生产光刻胶高端产品。
就在前几天，晶瑞电材发布债券募集说明书称，拟募资不超过3.13亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目。
据悉，该集成电路制造用高端光刻胶研发项目总投资4.885亿元，拟使用募集资金不超过3.13亿元，研发项目为先进制程ArF光刻胶产业化提供工艺定型及技术支撑，最终产业化完成后，将提供90～28nm先进制程用ArF光刻胶，满足当前集成电路产业关键材料市场需求。
该项目由晶瑞电材负责实施建设、运营，建设期限为36个月。
光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒较高，长年被日本、欧美企业垄断，目前前五大厂商东京应化、JSR、信越化学、富士胶片和罗门哈斯占据了全球光刻胶市场87%的份额，行业集中度较高。
我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中于PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，而TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。
半导体光刻胶是光刻胶中最高端的组成部分，作为集成电路生产过程中的重要一环，对我国集成电路发展具有重要意义。
近年来在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业整体实力显著提升，对上游材料的需求也快速增长，但受制于我国光刻胶技术发展水平，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为10%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口，光刻胶国产化任重道远。
虽然我国光刻胶国产化产业还处于初级阶段，但目前国内已有不少厂商积极加入攻关行列，并在科研转化体系建设方面取得了一定进展。
比如，7月29日，南大光电发布官方公告称，公司承担的国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“先进光刻胶产品开发与产业化”项目通过专家组验收。
项目总体目标是开发高端集成电路制造用ArF干式与浸没式光刻胶成套工艺技术，形成规模化生产能力；构建与集成电路行业国际先进水平接轨的技术和管理人才团队，建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场开拓运行体系和 ArF光刻胶产业自主发展相应的知识产权体系。
还比如，6月30日，上海新阳发布公告称，公司自主研发的KrF（248nm）厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。
此次上海新阳光刻胶产品取得首笔订单订单可谓是意义重大。上海新阳表示，本次产品认证的通过及订单的取得，标志着“KrF（248nm）厚膜光刻胶产品的开发和产业化” 取得了成功，为上海新阳在光刻技术领域目标的全面完成奠定了坚实基础。
来源：东方财富网各公司公告
近日，彤程新材发布公告称决定通过公司全资子公司——上海彤程电子材料有限公司在上海化学工业区内使用自筹资金人民币6.9853亿元，投资建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”。
该项目主要研究ArF湿法光刻胶工业化生产技术开发，通过建立标准化的生产及控制流程，提升高端光刻胶的质量控制水平，实现193nm湿法光刻胶量产生产；同时，逐步建立先进的集成电路及配套材料开发与应用评价平台。
公告上称，目前已完成该项目环境影响评价工作，项目建设周期为30个月，预计于2023年12月完成研发平台建设。
此次投资是彤程新材根据公司发展战略，进一步深化公司在电子材料领域的业务布局，弥补国内光刻胶技术与全球先进水平的差距，研究ArF光刻胶，特别是193nm湿法光刻胶的工业化生产技术，确定193nm光刻胶工程化放大技术、标准的生产流程及质量管控体系，研发生产光刻胶高端产品。
就在前几天，晶瑞电材发布债券募集说明书称，拟募资不超过3.13亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目。
据悉，该集成电路制造用高端光刻胶研发项目总投资4.885亿元，拟使用募集资金不超过3.13亿元，研发项目为先进制程ArF光刻胶产业化提供工艺定型及技术支撑，最终产业化完成后，将提供90～28nm先进制程用ArF光刻胶，满足当前集成电路产业关键材料市场需求。
该项目由晶瑞电材负责实施建设、运营，建设期限为36个月。
光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒较高，长年被日本、欧美企业垄断，目前前五大厂商东京应化、JSR、信越化学、富士胶片和罗门哈斯占据了全球光刻胶市场87%的份额，行业集中度较高。
我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中于PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，而TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。
半导体光刻胶是光刻胶中最高端的组成部分，作为集成电路生产过程中的重要一环，对我国集成电路发展具有重要意义。
近年来在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业整体实力显著提升，对上游材料的需求也快速增长，但受制于我国光刻胶技术发展水平，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为10%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口，光刻胶国产化任重道远。
虽然我国光刻胶国产化产业还处于初级阶段，但目前国内已有不少厂商积极加入攻关行列，并在科研转化体系建设方面取得了一定进展。
比如，7月29日，南大光电发布官方公告称，公司承担的国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“先进光刻胶产品开发与产业化”项目通过专家组验收。
项目总体目标是开发高端集成电路制造用ArF干式与浸没式光刻胶成套工艺技术，形成规模化生产能力；构建与集成电路行业国际先进水平接轨的技术和管理人才团队，建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场开拓运行体系和 ArF光刻胶产业自主发展相应的知识产权体系。
还比如，6月30日，上海新阳发布公告称，公司自主研发的KrF（248nm）厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。
此次上海新阳光刻胶产品取得首笔订单订单可谓是意义重大。上海新阳表示，本次产品认证的通过及订单的取得，标志着“KrF（248nm）厚膜光刻胶产品的开发和产业化” 取得了成功，为上海新阳在光刻技术领域目标的全面完成奠定了坚实基础。
来源：东方财富网各公司公告
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