10月12日上交所官网披露，烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）科创板IPO获受理，这是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。

值得注意的是，德邦科技是近3个月内的山东省第一家科创板IPO企业，上一家是青岛企业科捷智能科技股份有限公司，该公司于今年6月30日获受理。

德邦科技招股书披露，其主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

德邦科技称，经过多年的发展，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，实现了相关领域的进口替代，并在相关领域取得领先地位，公司的固晶材料、UV膜、底部填充材料、热界面材料等材料已在我国长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂批量供货；热熔胶、结构胶、导电胶、磁芯胶、UV 胶、低温环氧胶等高端电子封装材料已应用于苹果、华为、OPPO、小米等众多智能终端品牌；同时还积累了京东方、宁德时代、中国中车等优质客户资源。

报告期内，德邦科技营业收入分别为19,718.58万元、32,716.64万元、41,716.53万元和23,535.40万元，2018年至2020年营业收入复合增长率45.45%；净利润分别是-354.05万元、3,316.06万元、4,841.72万元和2,382.18万元。

截至招股书签署日，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕分别持有公司14.12%、2.90%、8.12%、12.38%和1.62%股份。该5人分别是德邦科技的董事长、董事兼总经理、董事兼副总经理、董事、副总经理。解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计控制公司50.08%表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。

在股东中，除实际控制人外，国家集成电路基金、新余泰重、康汇投资及德瑞投资分别持有公司24.87%、8.02%、5.57%及 5.37%的股份，为公司持股5%以上股份的其他股东，国家集成电路基金为第一大股东。