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聚焦消费电子市场国际点胶与胶粘剂创新论坛精彩看点出炉

来源：互联网2021年10月20日

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作为专业的电子智能制造业交流平台，2021华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）立足行业前沿，将于2021年10月28日-30日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本次LEAP Expo规模将达到80,000平米，展商数近800家，观众预计50,000名，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

根据智研咨询发布的《2021-2027年中国胶粘剂行业市场分析及投资潜力研究报告》数据显示：2020年我国移动电子用胶粘剂产量为4.52万吨，同期国内消费量为4.20万吨，我国3C产业点胶设备市场规模过去几年内年复合增速达到了36%左右，预计到2024年将实现42亿的产业规模。

随着胶粘剂在电子领域的应用普及，点胶设备的需求更加复杂与多样化，为了适应电子产品的“小型化”发展，电子行业的用胶量越来越微小化，对于点胶注胶定位精度，流体控制，可靠性要求越来越严格，并且追求设备的高速化和自动化，以获得最佳的喷涂和胶粘效果。同时，3C电子、半导体等行业进入高速发展期，成为了胶粘剂和点胶市场新一轮的增长引擎，也成为了电子胶企业和点胶设备施展拳脚的大舞台。国际点胶与胶粘剂技术创新论坛将围绕“车规级IGBT的点胶应用”、“电子行业导热点胶应用的挑战与创新”、“电子材料在消费电子中的应用及解决方案”等热点议题展开深度探讨。

国际点胶与胶粘剂技术创新论坛

时间：2021年10月28日上午

地点：11号馆论坛区B（11A50）

主办方：粘接资讯慕尼黑展览（上海）有限公司

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