日，日本三菱化学发布了“关于增强面向半导体封装材料电子材料的特殊环氧树脂的生产能力”的公告：三菱化学株式会社（总公司:东京都千代田区）决定在福冈事业所（福冈县北九州市）设置面向半导体封装材料电子材料的特种环氧树脂的新的生产基地。环氧树脂是用于涂料、粘合剂、半导体密封材料等广泛用途的材料。特别是本公司的特殊环氧树脂，具有高耐热、低低温溶融粘度、低吸水等特性优良，作为半导体密封材料的工厂标准在全世界被采用，半导体市场今后也将有显著的成长。

本公司目前在三重事业所(三重县四日市市)生产环氧树脂（产能4万吨），为了满足旺盛的需求，同时强化供应链，决定如下所示设置新系列（总公司：福冈县北九州市）承包生产。通过此次的增强，本公司的半导体密封材料·面向电子材料的特种环氧树脂的生产能力提高了约3成，预计2023年4月开始商业生产。今后，为了强化环氧事业，还将进一步提高生产能力。