全球有机硅网1月10日讯：360 Research Report于2021年底发布的研究报告指出，未来五年的电子封装材料市场竞争格局基本形成，在世界范围内领先的公司分别是杜邦，赢创，EPM，三菱化学，住友化学，三井高科，田中，信光电工，松下，日立化学，京瓷化学，戈尔，巴斯夫，汉高，AMETEK电子，东丽，丸和，利达精细陶瓷，NCI，潮州三环，日本微金属，凸版印刷，大日本印刷，德国波塞尔，宁波康强等。多个权威机构预测，全球"电子封装材料市场在2022-2027年的预测期内将以令人印象深刻的复合年增长率快速增长。

电子封装材料主要用于电子元器件及其关联产品的封装，主要起到机械支撑、密封保护、提高电子元器件散热效率等作用。通常情况下电子封装材料自身应具有良好的电气绝缘性。目前，电子封装材料主要用于各类PCBA、集成电路模组（IC）、芯片，无源器件、户外电子装备等的制造和终端产品或系统的生产。电子封装材料在可靠性、设计和成本方面对电子封装系统的有效性有很大的影响。在电子系统中，电子封装材料通常作为绝缘体，但也可作为电导体使用。电子封装材料除了提供传统意义上的防湿、防潮、防腐、防霉、耐候与耐辐射等防护之外，未来五年，电子封装材料还将被赋予电磁屏蔽与防窃等更多功能。

从目前市场份额占比来看，住友化学，信光电工，凸版，田中，三井高科等日本企业，占据了全球市场的25%。杜邦作为全球氟材料研制生产的龙头企业，也是未来电子封装材料竞争格局中唯一一家专注氟材料研制生产的企业，其市场份额正在逐步扩大。杜邦在电子封装材料领域的介入，给其他氟材料企业点明了一条新的发展思路。基于氟材料诸多优势性能，以及我们自身（氟萬利特种电子封装技术）的发展经验，我们有理由相信，氟材料在电子封装领域将会扮演又一个新的重要角色。

中国是电子封装材料的主要应用市场，材料需求量约占全球市场的40%，其次是美国，约占15%。但到目前为止，中国尚没有一家象杜邦、住友化学等专注功能材料研制与生产的知名企业涉足电子封装材料领域。国内的巨化、三爱富等氟化工巨头虽已有这方面的想法，但都处于刚起步的初级阶段，在这个特定领域里尚无法与杜邦等国际巨头进行竞争，因此，电子封装材料有可能成为被国外卡我们脖子的又一个案例。