近日，上海本诺电子材料有限公司（以下简称为“本诺电子”）完成数千万人民币B+轮融资。据悉，本轮融资资金将主要用于针对芯片级电子粘合剂产品的研发投入和产能扩容。此前，本诺电子曾获得华为哈勃和中芯聚源的战略投资。

据了解，本诺电子在行业内拥有14年的经验，积累了一定的客户基数、业内口碑和专业能力；公司设立了专业的材料实验室，能够满足各种材料的分析和测试需求；具备完整的平台化开发和定制化开发能力，以保证产品性能领先、品质稳定，同时满足细分市场客户对产品专业深度和通用广度的需求。此外，在核心技术上，本诺电子正积极建设分子设计和核心原材料开发能力，以保证较长周期内产品先进性和质量可控性，并基于原材料为客户提供适配的产品。商业化方面，2018年以来，本诺电子保持高增长率，已服务了包括全球领先的ICT供应商华为、全球半导体显示龙头企业京东方、世界第二大光电半导体制造商欧司朗等在内的各细分行业领军企业超过200家，并积极融入头部客户生态圈。团队背景方面，本诺电子核心团队兼具学术背景、技术优势、产品能力、管理经验和产业资源。团队成员来自帝国理工学院、复旦大学、中国科学技术大学、天津大学、华东理工大学和上海大学等化学化工学科建设国际领先的知名院校，以及包括汉高化学、陶氏化学、富乐化学和昭和化学等全球领先的精细化学品企业。

本诺电子总部位于上海，在深圳设有华南技术中心、在日本横滨设有海外研发中心，目前研发和技术人员占比超过40%。