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6G新风口，看胶业巨头汉高如何布局导热材料！

来源：林中祥胶粘剂技术信息网2022年03月01日

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核心提示

“导热率”提升至12.0W/m.K的新高，但是“硬度”却降至Shore000等级的新低！鱼与熊掌不可兼得的性能，同时出现在了汉高全新TGP12000ULM超软导热垫片中！

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6G已露尖尖角

最近这几年的无线通信领域真可谓经历了一场“技术大爆炸”！印象中5G才出来没多久，没想到这么快6G就从理论变成了现实——

2022年1月4日，南京紫金山实验室的科学家们宣布，他们首次在实验室环境中实现了206.25 Gb/秒的超高速率无线通信传输。

这件事的意义，借用外媒的话说，就是6G技术终于在中国取得了“突破”！

如果再结合通信巨头们发布的技术路线图来看，传说中的6G没准在几年后的2028年真的就能实现大规模的商用了！

不过前途是光明的，道路肯定也是曲折的。别的先不说，光是6G基站潜在的热设计功耗(TDP)问题就足够让人替它捏上一把汗了。

参考华为的《5G能耗白皮书》可知，3G升4G时基站的功耗增加了43%，而轮到5G登场这个指标又进一步飙升了70%！

也就是说，每当通信速率有了代际的提升，基站的功耗都会跟着迈上一个新台阶。

正因如此，这才有了当年的材料学家们不惜毕其功于一役，为了跟上5G对更高导热率的需求，不计成本地启用了一些当时还不太成熟的储备技术。

好在最后目标达成，凝胶、垫片的导热率一举提升了100%，成功触及8～10W/m.K的新高度。

但是如果几年后的6G登场，其单位时间内传输的数据量将会是5G的100倍！

就凭现有的“绝缘导热材料”技术，还能搞得定通信基站的“废热”吗……