3月17日，A股大反弹，光刻胶概念也大幅走高，龙头江化微三连板，容大感光20CM涨停。南大光电、晶瑞电材、格林达、光华科技等纷纷跟涨。

　　值得一提的是，自虎年开年以来，半导体、光刻胶等板块就表现不佳，那么此番光刻胶板块因何爆发？后续如何走？

　　光刻胶供应或受影响

　　光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。光刻技术目前被广泛用于电路图形生成和复制，是半导体制造最为关键的技术。

　　随着我国半导体晶圆代工的产能持续攀升，为我国半导体光刻胶的市场也带了较为广阔的空间。据SEMI预测，2021年全球半导体光刻胶及其配套试剂的总体市场规模占比将达12.9%，仅次于硅片和电子特气；2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元。

　　但是由于我国对光刻胶及专用化学品的研究起步较晚，且半导体光刻胶属于光刻胶高端产品，受技术限制，当前我国半导体光刻胶需求主要由外资企业来满足。数据显示，2020年中国半导体光刻胶中，外资企业的市场份额达71%。

　　图表 1 2020年中国半导体光刻胶市场竞争格局

　　据天风证券研报数据，全球光刻胶供应市场高度集中，核心技术掌握在日美等国际大公司手中，日本的JSR、东京应化、信越化学及富士胶片四家企业占据了全球70%以上的市场份额，处于市场垄断地位。

　　图表 2 全球光刻胶市场份额情况

　　其中，在高端半导体光刻胶市场上，全球的 EUV 和 ArF光刻胶主要是 JSR、陶氏和信越化学等供应商，占有份额最大的是 JSR、信越化学，TOK 也有研发。

　　而据新华社消息，福岛县附近海域当地时间16日23时36分(北京时间22时36分)发生强烈地震。资料显示，此次福岛附近相关半导体公司包括信越化学、瑞萨电子、三井化学、胜高、富士通和索尼等。

　　参照2021年，日本福岛地震导致光刻胶龙头企业信越化学的产能受限，对部分晶圆厂停止供货。因此业内人士分析称，此次日本发生强震，同样引发市场对光刻胶供应的担忧。

　　德邦证券分析称，受该地震影响，日本东北、上越、北陆、东海道新干线部分区间因停电暂时停运。该事件对半导体产业链直接或间接影响有日本硅晶圆大厂信越及胜高在此次地震辐射范围内的所属工厂的震度仍超过4级，因此也已依照标准流程进行停机检查；三井化学也暂停了位于千叶县一家工厂的运营。

　　行业整体景气度不断提升

　　需求端方面，半导体材料的国产化推进存在诸多利好。一方面，随着智能汽车、人工智能、物联网等技术的发展，汽车、5G手机等领域有望成为驱动半导体行业进一步增长的重要动力。

　　另一方面，新建晶圆厂产能持续扩张势。全球晶圆厂大幅扩产，将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，将进一步拉动对半导体设备及材料的需求。尤其随着2022-2023年新增产能迎来集中释放，属于后周期的半导体材料将迎来爆发。

　　晶圆厂产能持续扩张势必将拉动上游半导体材料需求量，也是光刻胶需求增长的核心驱动力。

　　国泰君安研报表示，日韩等海外材料龙头企业产能扩张计划保守，硅片等大宗半导体材料供应持续紧张。此轮半导体晶圆制造产能大幅扩张，台积电、中芯国际等龙头企业资本开支均创历史新高，而海外半导体材料龙头企业信越、SUMCO、陶氏等资本开支计划相对保守。

　　此外，近日多家半导体产业链企业相继发布前两个月经营数据，业绩表现亮眼。

　　作为半导体中游晶圆代工龙头的中芯国际，在今年前两个月取得不俗成绩，1月份至2月份，公司实现营业收入约12.23亿美元，同比增长59.1%；实现归属于上市公司股东的净利润约3.09亿美元，同比增长94.9%。

　　集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体IDM龙头华润微表示，1月份至2月份，公司实现营收约16.4亿元，同比增长25%；实现归属于上市公司股东的净利润约3.6亿元，同比增长75%。

　　半导体上游材料硅片龙头立昂微称，行业整体景气度不断提升，公司销售订单饱满，产能不断释放，2022年1月份至2月份，公司实现营收约45836万元，同比增长84%；实现扣非净利润约13100万元，同比增长253%。

　　半导体装备龙头北方华创，1月份至2月份，公司实现营收约13.66亿元，同比增长约135%；新增订单超30亿元，同比增长超60%。

　　在业内看来，半导体设备龙头企业前两个月的业绩表现超预期。ICInsights最新数据显示，2022年全球半导体资本支出将增长23.7%，全球半导体设备行业维持高景气。方正证券表示，半导体材料行业拐点已至。

　　国产替代成为长期趋势

　　虽然当前我国光刻胶与全球先进水平差距甚远，但伴随全球半导体产业东移，加上我国持续增长的下游需求和政策支持力度，今后国产替代将成为长期趋势。

　　据了解，2020年9月，发改委、科技部、工信部、财政部等四部委联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，指出需加快新材料产业强弱项，加快在光刻胶等领域实现突破。

　　此外，当前我国光刻胶产业规模虽较小，但已有众多厂商积极布局，主要包括北京科华、晶瑞电材、徐州博康、上海新阳等。

　　信达证券指出，当前在技术积累、行业高景气度、国内晶圆厂扩产、以及信越断供等因素影响下，国产光刻胶正处于替代窗口期，行业壁垒有望逐步被打开。

　　平安证券也指出，目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下，今后国产替代将成为长期趋势。国内产业链下游企业逐渐意识到核心材料国产化的重要性，国内厂商也在积极研发中高端产品、加速客户和产品导入、扩建相关产能，在探索中砥砺前行，从而抓住国产化的契机。目前已有少数企业已开始崭露头角，实现从0到1的突破。

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