3月14日上交所披露：上海证券交易所科创板上市委员会2022年第18次审议会议于2022年3月14日上午召开，烟台德邦科技股份有限公司(首发)：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业之一，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，进入到众多知名品牌客户的供应链体系，打破了国际企业在高端电子封装材料领域的垄断，实现了相关领域的进口替代，并在相关领域取得领先地位。
截至2021年6月30日，德邦科技拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员76人，研发人员占总人数的比例为13.72%。公司目前拥有与主营业务相关的发明专利108项。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。
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