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华海诚科冲击科创板IPO​,半导体封装材料黑马,华为隐现股东名单​

来源:林中祥胶粘剂技术信息网2022年06月28日

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2022年6月13日,上交所新增受理江苏华海诚科新材料股份有限公司科创板上市申请。公司本次拟公开发行股票不超过2018万股,拟募集资金3.3亿元。本次募集资金拟投资于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目研发中心提升项目及补充流动资金

 

财务数据显示,2019年-2021年公司实现营业收入分别为1.72亿元、2.48亿元、3.47亿元,实现净利润分别为408.69万元、2710.50万元、4760.08万元。增幅方面,2021年公司营业收入增长40.20%,净利润同比增长75.62%。

 

该招股书表示,华海诚科将发行不超过2018万股,占股不低于发行后总股份的25%,每股面值1.00元。

 

据了解,华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有自主知识产权。

根据招股说明书介绍,公司已形成可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。在传统封装领域,公司产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势,且应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相当水平,并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代,市场份额持续增长;在先进封装领域,公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料,且相关产品已陆续通过客户的考核验

目前,华海诚科已与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系,相关产品已在上述部分厂商实现对外资厂商产品的替代。

 

股权结构上,公司无控股股东,韩江龙、成兴明、陶军直接持股并控制的表决权比例分别为18.58%、5.34%、5.72%,同时陶军作为执行事务合伙人的德裕丰直接持股并控制的表决权比例为17.03%,三人合计控制公司的表决权比例为46.67%,三人签订了《一致行动人协议》,韩江龙、成兴明、陶军为公司的共同实际控制人。

 

值得注意的是华海诚科最近一年新增股东为聚源信诚、盛宇华天、全德学镂科芯、徐州盛芯、清源知本、湖州木桐、宁波芯可智、南通华达、沈志良、陈佳宇、深圳哈勃。其中,聚源信诚持股2.97%,盛宇华天持股1.27%,深圳哈勃持股4.00%。中华网财经注意到,深圳哈勃(华为技术有限公司持股69.00%,华为终端(深圳)有限公司持股30.00%)位居前十大股东之列

 

注:华海诚科IPO招股说明书PDF文件

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