序号

时间

报告题目

报告人

☆

09:00~09:10

欢迎词及领导讲话

1

09:10~09:50

主旨演讲——电子封装用胶粘剂基本问题分析及进展

北京化工大学

张军营 教授

2

09:50~10:20

3M未来座舱粘接解决方案

3M中国有限公司

唐国星 专案经理

3

10:20~11:00

半导体/PCB板封装技术趋势

广东工业大学

闵永刚 教授

☆

11:00~11:20

休息

4

11:20~12:00

波士胶的电子粘合剂创新解决方案

波士胶（上海）管理有限公司

莫武峰 技术服务经理

5

12:00~12:30

超微型光电显示封装用胶及技术路线

广州惠利电子材料有限公司

郝志群 总经理特别助理

序号

时间

报告题目

报告人

6

14:00~14:40

导电胶在集成电路封测中的应用

上海本诺电子材料有限公司

徐龙飞 技术经理

7

14:40~15:20

离心粘附力检测技术在胶粘剂/电子胶和胶带中的应用

罗姆（江苏）仪器有限公司

邓世宁 博士/总经理

8

15:20~16:00

聚氨酯灌封胶在新能源汽车及配套设施上的应用

上海汉司实业有限公司

杨再军 研发经理

☆

16:00~16:20

休息

9

16:20~17:00

摄像模组用单组分纯热固和UV热双固环氧胶的发展前沿技术

富乐（烟台）新材料有限公司

李凯 博士/研发经理

10

17:00~17:40

车灯用PUR胶的介绍

成都硅宝科技股份有限公司

刘旭 研发工程师

11

17:40~18:20

电子胶粘剂用功能性环氧体系产品及性能分享

络合高新材料（上海）有限公司

王瑞亮 总经理

序号

时间

报告题目

报告人

12

09:00~09:40

光固化有机硅技术及应用

成都拓利科技股份有限公司

张程夕 常务副总经理

13

09:40~10:20

纳米烧结银的应用

北京中科纳通电子技术有限公司

殷文钢 总经理

14

10:20~11:00

微型发声单元的粘接方案

枚林优交（上海）新材料开发有限公司

石祯祥 华南联络处经理

☆

11:00~11:20

休息

15

11:20~11:50

智能穿戴粘接解决方案及研发新趋势

上海天洋热熔粘接材料股份有限公司

夏浩  产品经理/应用技术专家

16

11:50~12:30

导电填料形貌特性及导电胶粘剂应用

广州纳诺新材料技术有限公司

刘海涛 教授级高工/技术总监