为落实康达新材“新材料+军工科技”战略规划，进一步完善公司军工科技产业布局，拟投资5亿元在成都未来科技城投资建设成都康达智能制造基地项目，并与成都高新技术产业开发区管理委员会签订《投资合作协议》。

投资项目概述：成都康达智能制造基地项目拟总投资5亿元，主要从事电磁兼容、卫星通信天线、嵌入式国产化计算机处理平台、超级电容器、高性能电路模块、智能伺服控制系统、车载供配电系统、智能装备加装、高端ITO靶材等产品的研发和生产。项目总投资（含基地内引入企业）不低于5亿元，其中：固定资产投资（含基地内引入企业）不低于3.5亿元（仅指土地、厂房、设备投入）。项目总建筑面积：约5.5万平方米，其中企业办公和标准厂房规划面积约4.8万平方米，员工宿舍及生活配套用房规划面积约0.7万平方米。项目开工时间：项目自交付土地之日起2个月内开工建设。项目一次性规划设计，一次性开工建设。项目建设周期：24个月。

本次拟签订的项目投资合作协议，有利于公司军工科技板块在西南地区进行业务布局与资源整合，同时也将进一步巩固和提升公司军工科技板块业务在西南地区的研发、生产能力及影响力，对公司未来发展和经营成果产生积极影响。