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电子胶粘剂行业未来增长点在哪里？

来源：CATIA2023年03月10日

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近年来，在国家政策大力支持下，我国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，我国已成为全球最大的电子信息产品生产和出口国，手机、计算机、彩电等诸多产品产量全球排名第一，电子产品制造大国的地位日益突出。在电子信息产业的推动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。

电子胶产品类型较多，包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型胶粘剂剂、厌氧胶等。其中，硅胶、EVA热熔胶、PUR胶用量最多，其他电子胶粘剂产品用量相对较少。电子胶中最常见的分为五大类：SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶（单组分环氧密封剂)、MC/CA/LE/EP封装材料——单组分环氧导电银胶、特种有机硅电子封装材料。

那么电子胶行业未来增长点在哪里？

以导电胶为例，该胶种近年来发展尤为迅速，这是因为传统电子元器件焊接通常用锡焊接，但是由于焊点比较大，所占空间较大，电子元器件越来越轻薄的情况下，逐渐受限；另外，焊接需要经受高温过程，而对于那些无法承受高温的元器件或产品，则无法实现。因此，导电胶应运而生，且通过不同配方调节或UV固化等方式降低固化温度，但目前成本还比较高，阻碍了其大规模发展。如何研发出低电阻率、低成本、高粘接强度的导电胶将是未来努力的重要方向。

电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化，使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题，因此需要在实现粘接功能的同时将其工作产生的热量尽快散掉。通常有两种解决方案——排走热量和吸收热量，因而有了粘接散热片的胶粘剂和保护NTC温度传感器的导热胶。但归根结底存在高导热系数和粘接牢度的矛盾，如何解决这个难题？……

随着人们对电子元器件的要求日益多元化、多功能化，给电子胶粘剂这个行业注入了无限活力，产学研不断深入，新设备、新技术、新产品不断开发出来。如果您关注这个行业的发展，欢迎关注2023年4月10-11日即将在上海举办的第三届电子胶粘剂高级研修班！

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