北京康美特科技股份有限公司2023年3月4日递交首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。公司此前在新三板挂牌上市，此次拟转向冲刺科创板IPO上市，本次拟公开发行股票不超过4007万股，不低于发行后总股本的25%，保荐机构为广发证券股份有限公司。

      本次拟募集资金3.7亿元，扣除发行费用后，将用于半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目、补充流动资金。

      半导体封装材料产业化项目

      本项目将通过建设合计年产1,500吨Mini/Micro LED及半导体专用照明用电子封装材料产线，购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备，将公司研发优势转化为产品优势，巩固前沿产品技术先发优势，着力构建更加全面的产品结构，拓宽业务布局，培育新的利润增长点，为公司可持续发展奠定坚实基础。

      贝伦研发实验室项目

      本项目拟新建先进高分子材料研发中心，购置新型先进研发、检测设备并进行实验室建设，以开展电子封装材料及应用于新能源及半导体器件封装领域的高分子新材料前沿技术研究、应用产品开发，支撑公司技术和产品创新，为公司长期可持续发展奠定坚实基础。