在电子产业的拉动下，中国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场规模早已突破100亿元大关。为满足日益高涨的电子胶粘剂市场、技术、生产、应用等方面的信息交流的需求，助推中国电子胶粘剂行业高质快速发展，在成功连续举办两届电子胶高级研修班的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟等单位特再次携手在“2023慕尼黑上海电子生产设备展”同期，在上海4月10日-11日举办“2023（第三届）电子胶粘剂基础理论与实战技术高级研修班”。
其中，主办方非常荣幸邀请到知名大咖级电子材料专家复旦大学余英丰教授作重磅授课分享。
余英丰 复旦大学教授
余英丰教授 ，博士生导师；复旦大学电子封装材料实验室负责人、《粘接》杂志编委。主讲研究生和本科生课程“高分子光化学与物理”及“聚合物电子封装材料”。
主要研究方向包括：聚合物结构与性能关系研究；电子封装材料的研制开发；功能性高分子的合成等。申请并授权多项中国及美国专利，发表论文80余篇。开发的电子封装材料、OCA以及高性能LED封装料已在国内企业得到大规模使用；与Univ. Rovira i Virgili合作获西班牙优秀联合研究团队奖。获陶氏化学创新挑战奖、复旦光华奖以及复旦大学十大“我心目中的好老师”等荣誉。
余英丰教授，在本次4月10-11日上海“2023第三届电子胶技术高级研修班”上授课的题目是：《面向未来显示的高性能光学胶粘剂的开发与展望》，演讲报告相关内容的核心纲要整理摘录如下：
一、显示技术对光学胶粘剂的要求
二、各类显示技术用OCA的性能要求
三、Mini-LED，micro-LED等显示技术及胶粘剂
四、光学胶粘剂及OCA种类及优缺点
五、OCA的分子结构与性能之间的关系概况
4月10-11日在上海举办的“2023第三届电子胶技术高级研修班”，主办方成功邀请了11+名企名校的资深大咖专家重磅授课。欢迎正在从事或关注电子胶粘材料研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的余英丰教授等11+资深专家现场互动交流、深入切磋。
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