2023年开春之后，陶氏公司喜报不断，迎来开门红！陶熙™ TC-5550 导热硅脂荣获知名评估机构美国商业智能集团2023年度BIG创新奖，陶熙™ TC-3035 S 导热凝胶入围被誉为“科技界的奥斯卡”2023年度爱迪生发明奖。

陶熙™ TC-5550 导热硅脂：为采用裸晶片架构的高性能处理器而设计，5.0W/m·K的高导热率可带来更好的散热，优异的流变性能有效避免溢出，无溶剂配方不仅让其具备更高的可持续性，更保障在保质期内稳定且不会变干。

陶熙™ TC-3035 S 导热凝胶：作为主要面向智能手机和消费电子处理器的热界面材料，兼具4.0W/m·K的导热率和低温固化特性，不仅适用于热传递、应力消除和减震，还可有效对抗高温、潮湿等恶劣环境，为功率模块提供高效且稳定的散热。