为探讨精密点胶工艺和胶粘剂创新应用趋势，促进电子用胶材料产业高质、高效发展，在成功连续举办四届消费电子用胶技术论坛的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟等单位特携手“慕尼黑上海电子生产设备展”，于4月13日在上海举办“精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”。
其中，主办方非常荣幸邀请到汉高中国通讯及数据中心陈邦晟业务拓展经理作专题报告演讲。
陈邦晟 汉高中国通讯及数据中心业务拓展经理
陈邦晟经理 目前负责汉高亚太区业务发展经理,专职于数据中心市场领域。任职汉高25年, 先后从事销售、产品及市场类管理岗，涉足市场领域不限于通讯、金属表面处理, LCD面板及医疗等产业。对汉高各类胶粘剂产品线组合有着深刻的认识及市场推广经验。
陈邦晟经理，在本次4月13日上海“精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”上授课的题目是：《汉高相变材料&超耐插拔涂层材料在数据中心中的应用》，演讲报告相关内容的核心纲要整理摘录如下：
- 汉高导热相变材料在数据中心中的应用
- 汉高超耐插拔涂层材料应用解析
4月13日在上海举办的“精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”，主办方成功邀请了8+国际国内巨头名企的资深专家重磅演讲。欢迎正在从事或关注汽车电子胶粘材料研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的陈邦晟经理等8+资深专家现场互动交流、深入切磋。
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