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德邦科技：关于对外投资设立新加坡全资子公司的公告

来源：CATIA2023年05月05日

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　　为进一步优化战略布局，拓宽海外市场业务，德邦科技拟对外投资不超过150万美元（以最终实际投资金额为准），用于在新加坡新设全资子公司德邦科技国际有限公司，并拟以其为投资主体在越南设立孙公司，本次投资事项尚需获得国内的境外投资主管机关的备案或审批。本次投资后，公司将持有德邦国际100%的股权。

　　公司以设立德邦国际为契机，积极拓展国外市场，扩大国际化业务规模，提升品牌竞争力和影响力，符合公司及全体股东利益。标的拟用中文名称为：德邦科技国际有限公司，经营范围包括应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品的研发、生产、销售，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；国际贸易；厂房租赁等。

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