国内外新闻动态

【上市】年营收8.54亿，拟募资10亿！东莞优邦科技拟冲刺创业板IPO上市

来源：林中祥胶粘剂技术信息网2023年09月07日

阅读次数：次

2023年9月6日，深交所官网披露了东莞优邦材料科技股份有限公司(以下简称“优邦科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。据悉，优邦科技本次公开发行股票数量不超过2,645.84万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为华泰联合证券。

公开资料显示，优邦科技是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。

公司是国内电子装联材料领先企业之一，自设立以来始终深耕电子装联材料行业，通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓，公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系，形成了良好的行业口碑。公司与富士康、台达、和硕、明纬电子、D公司、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于苹果、D公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌客户。公司以锡膏为代表的多款产品性能及可靠性获得相应领域知名客户的认可并进入其供应链体系，逐步实现类似产品的国产替代。

财务方面，公司近三年实现营业收入分别为4.19亿元、5.89亿元、8.54亿元，归属于母公司股东的净利润分别为 4,759.48万元、4,959.06万元、7,739.16万元。

本次拟募集资金10亿元，用于项目及拟投入的募资金额为：半导体及新能源专用材料项目，拟使用募集资金投入金额约5.33亿元；特种胶粘剂升级建设项目，拟使用募集资金投入金额约1.63亿元；研发中心及信息化升级建设项目，拟使用募集资金投入金额约1.74亿元；补充流动资金，拟使用募集资金投入金额1.30亿元。

标签：

国内外新闻动态

【上市】年营收8.54亿，拟募资10亿！东莞优邦科技拟冲刺创业板IPO上市

推荐阅读

本周阅读榜

客服

手机：18114925746

565052751@qq.com

若您需要帮助，您也可以留下联系方式